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MAX2209是宽带(800MHz至2GHz) RF功率检测器，该器件的输入端从定向耦合器获取RF信号，输出一个与RF峰值电压成比例的直流电压。不同器件的输出电压随温度的变化特性具有高重复性，并可使能基于标称工作情况的查找表，使得室温下的有效检测误差小于±0.5dB。
MAX2209采用节省空间的2 x 2、0.5mm焊球间距的晶片级封装(WLP)，仅需两个外部元件。
MAX2209采用节省空间的2 x 2、0.5mm焊球间距的晶片级封装(WLP)，仅需两个外部元件。
主要特征
- -25dBm至0dBm功率检测范围
- 对应温度下可实现±0.5dB的检测误差
- +2.7V至+5V单电源供电
- 节省空间的4焊球、1mm² UCSP™封装
- 片内50Ω端接电阻和隔直电容
应用/用途
- 双频WCDMA手机
- 高速下行链路分组接入(HSDPA)
- 高速上行链路分组接入(HSUPA)
技术文档
| 数据资料 | RF功率检测器 | Oct 15, 2009 | |
| 设计指南 | RF和混合信号PCB的一般布局指南 |
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/cn/design/design-tools/ee-sim.html?
参量
主要特征
- -25dBm至0dBm功率检测范围
- 对应温度下可实现±0.5dB的检测误差
- +2.7V至+5V单电源供电
- 节省空间的4焊球、1mm² UCSP™封装
- 片内50Ω端接电阻和隔直电容
应用/用途
- 双频WCDMA手机
- 高速下行链路分组接入(HSDPA)
- 高速上行链路分组接入(HSUPA)
描述
MAX2209是宽带(800MHz至2GHz) RF功率检测器，该器件的输入端从定向耦合器获取RF信号，输出一个与RF峰值电压成比例的直流电压。不同器件的输出电压随温度的变化特性具有高重复性，并可使能基于标称工作情况的查找表，使得室温下的有效检测误差小于±0.5dB。
MAX2209采用节省空间的2 x 2、0.5mm焊球间距的晶片级封装(WLP)，仅需两个外部元件。
MAX2209采用节省空间的2 x 2、0.5mm焊球间距的晶片级封装(WLP)，仅需两个外部元件。
技术文档
| 数据资料 | RF功率检测器 | Oct 15, 2009 | |
| 设计指南 | RF和混合信号PCB的一般布局指南 |
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