DS1873K

DS1873评估板


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说明

评估板用于评估带有模拟LDD接口的DS1873 SFP+。

应用

  • SFF、SFP和SPF+收发模块

质量和环境数据

申请可靠性报告: DS1873K 
无铅封装的锡(Sn)晶须报告
型号   生产流程   工艺   样本量   不合格   FIT @ 25°C   FIT @ 55°C  

备注: 通过技术手段对故障率进行汇总,并映射到相关的材料部件号。 故障率与被测件的数量密切相关。

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