DS34S132DK

DS34S132评估板


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说明

DS34S132评估板(EV kit)是易于使用的评估板,用于评估DS34S132 32端口TDM-over-packet (TDMoP) IC。该评估板为单机运行系统,TDMoP芯片、本振、本地控制处理器、存储器、外部E1/T1 LIU和成帧器、电源和用户接口软件均包括在2.5 RU附件内。该评估板由外部ASCII终端(通常使用PC运行终端仿真软件)或远程登陆通过RS-232串行链路进行控制。ASCII用户界面采用菜单驱动并分级操作,易于使用。TDMoP IC的状态和性能可通过单个评估板进行评估(其中以太网信号环回到评估板)或通过配置为独立端点的两块评估板进行评估。

关键特性

  • 完备系统:母板和子卡均包含在2.5 RU附件内,便于评估
  • 菜单驱动的ASCII文本用户接口软件
  • 子卡带有独立的系统处理器
  • 主板带有以太网PHY、I/O插座、E1/T1收发器和时钟源
  • 内置交流电源模块
  • 可选择几种常见TCXO和OCXO振荡器,BNC连接器用于实验室参考时钟连接
  • 9针串行插座,连接至ASCII终端,用于配置和状态指示
  • 系统TCP/IP堆栈支持IP/以太网配置和状态指示
  • RJ45以太网插座用于连接以太网
  • RJ45插座用于每路E1/T1端口
  • RJ45外部时钟输入插座
  • BNC公共时钟输入插座
  • BNC参考时钟输入插座
  • 16位CPU接口连接至TDMoP IC

应用

  • 通过PSN传输HDLC封包数据
  • 基于PSN的TDM电路仿真(基于PSN的TDM租用线路服务、TDM Over BPON/GPON/EPON、TDM Over Cable、TDM Over Wireless、移动回传、Multiservice Over Unified PSN)

质量和环境数据

申请可靠性报告: DS34S132DK 
无铅封装的锡(Sn)晶须报告
型号   生产流程   工艺   样本量   不合格   FIT @ 25°C   FIT @ 55°C  

备注: 通过技术手段对故障率进行汇总,并映射到相关的材料部件号。 故障率与被测件的数量密切相关。

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环境管理体系 >

 
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