DS33Z11DK

DS33Z11演示套件


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说明

DS33Z11开发套件是一款易于使用的评估板,用于评估DS33Z11以太网传输串行链路器件。DS33Z11DK包含全部集成的以太网PHY和串行链路。串行链路包括收发器、变压器和网络连接。Maxim的ChipView软件随开发办一起提供,可在基于Windows®的PC上通过点击访问配置和状态寄存器。板载LED用于指示接收信号丢失、队列溢出、以太网链路、Tx/Rx和中断状态。

关键特性

  • 演示DS33Z11以太网传输芯片组的主要功能
  • 板载DS2155 T1E1 SCT、DS3170 T3E3 SCT、变压器、BNC适配器和RJ48网络连接器以及终端匹配
  • 提供硬件和软件模式支持
  • 器件驱动器为T1、E1、T3以及E3模式提供自动配置
  • 板上MMC2107处理器和ChipView软件允许以点击方式访问DS33Z11、DS2155和DS3170寄存器组
  • 所有DS33Z11接口引脚可方便地与外部数据源/接收器连接
  • LED指示信号丢失、队列溢出、以太网链路、Tx/Rx以及中断状态
  • 所有连接器、跳线和LED提供清晰的丝网标识
  • 带5.0V墙上适配器的内置电源接口

应用

  • T1/E1/J1、T3/E3、OC-1/EC-1、G.SHDSL或HDSL2/4以太网传输
  • LAN扩展设备
  • 透明LAN服务

质量和环境数据

申请可靠性报告: DS33Z11DK 
无铅封装的锡(Sn)晶须报告
型号   生产流程   工艺   样本量   不合格   FIT @ 25°C   FIT @ 55°C  

备注: 通过技术手段对故障率进行汇总,并映射到相关的材料部件号。 故障率与被测件的数量密切相关。

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环境管理体系 >

 
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