DS3164DK

四通道ATM/分组PHY,用于DS3/E3/STS-1演示套件


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说明

DS3164DK是为DS3164设计的易于使用的演示套件。表面安装的DS3164和仔细的布局布线可以最大程度的提供信号完整性,以演示DS3164的发送和接收能力。通过板载的Dallas 8051兼容微控制器及其内置的软件,可以在个人电脑上通过点击鼠标来访问DS3164的配置和状态寄存器。板载通用LED可以方便的配置为指示所有四个端口的各种报警信息。电路板提供了一个Dallas LIU及相关电路,八个BNC接头用作线路侧发送和接收差分信号对,两个140引脚接头用于系统接口信号,两个FPGA均支持overhead功能。所有LED和接头均有清晰的丝网印刷标签以便识别相关信号。

开发板包括
  • DS3164DK电路板
  • CD-ROM
    • ChipView软件
    • DS3164定义文件
    • DS3164DK数据资料
    • DS3164数据资料

关键特性

  • 已焊接有DS3164以获得最好的信号完整性
  • 所有四个LIU端口都具备BNC连接器,变压器和无源终端
  • 模拟信号路径经过仔细布局布线
  • 板载DS3,E3以及STS-1石英晶体振荡器
  • DS3164配置为使用CPU总线工作,可以完全控制该器件
  • 利用板载Dallas 8051兼容微控制器及其内置的软件,可以在个人电脑上通过点击鼠标来访问DS3164的寄存器组
  • 通用LED可配置为指示各种报警状态
  • VDD和GND采用香蕉接头,支持实验室电源
  • DS3164采用单独的VDD,可用于测量其IDD
  • 便于阅读的丝网印刷标号,以区分所有连接器、跳线和LED
  • 应用

    • 接入集线器
    • ATM与帧中继设备
    • 数字交叉连接
    • 综合接入设备(IAD)
    • 多业务接入平台(MSAP)
    • 多业务协议平台(MSPP)
    • PBX
    • PDH复用器/解复用器
    • 路由器/交换机
    • SONET/SDH ADM
    • SONET/SDH复用器
    • 测试设备

    质量和环境数据

    申请可靠性报告: DS3164DK 
    无铅封装的锡(Sn)晶须报告
    型号   生产流程   工艺   样本量   不合格   FIT @ 25°C   FIT @ 55°C  

    备注: 通过技术手段对故障率进行汇总,并映射到相关的材料部件号。 故障率与被测件的数量密切相关。

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