DS3163

单/双/三/四路ATM/分组PHY,用于DS3/E3/STS-1


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说明

DS3161、DS3162、DS3163和DS3164 (DS316x)集成了ATM信元/HDLC数据包处理器,具有DS3/E3成帧器和LIU,能够将ATM信元或数据包映射/反映射为多达四路的DS3/E3数据流,在每个端口提供DS3帧、E3帧或纯信道数据流。
DS3161、DS3162、DS3163、DS3164:功能框图 DS3161、DS3162、DS3163、DS3164:功能框图 放大+

关键特性

  • 单路(DS3161)、双路(DS3162)、三路(DS3163)或四路(DS3164)集成LI ATM/分组PHY,用于DS3、E3和纯信道52Mbps (CC52)
  • 引脚兼容,易于在同一PCB平台实现不同的端口密度
  • 每个端口可独立配置
  • 通用PHY将ATM信元和/或HDLC数据包映射为DS3或E3数据流
  • UTOPIA L2/L3或POS-PHY™ L2/L3或SPI-3接口,提供8位、16位或32位总线宽度
  • 66MHz UTOPIA L3和POS-PHY L3时钟
  • 52MHz UTOPIA L2和POS-PHY L2时钟
  • 在POS-PHY总线模式下传输的信元或数据包可进行独立的端口配置
  • 直接、PLCP、DSS和纯信道信元映射
  • 直接和纯信道数据包映射
  • 片上DS3 (M23或C位)和E3 (G.751或G.832)成帧器
  • 端口可独立配制成DS3、E3 (全速或子速率)或任意成帧协议,速率可达52Mbps
  • 可编程(外部控制或内部限定状态机器控制)子速率DS3/E3

应用

  • 接入集线器
  • ATM与帧中继设备
  • 数字交叉连接
  • 综合接入设备(IAD)
  • 多业务接入平台(MSAP)
  • 多业务协议平台(MSPP)
  • PBX
  • PDH复用器/解复用器
  • 路由器/交换机
  • SONET/SDH ADM
  • SONET/SDH复用器
  • 测试设备

技术资料

应用笔记 3609 DS325X、DS316X、DS317X和DS318X中时钟速率适配器(CLAD)的使用

质量和环境数据

产品可靠性报告: DS3163.pdf 
无铅封装的锡(Sn)晶须报告

工具和模型

  • DS3163 A2 BSDL模型
  • 型号   生产流程   工艺   样本量   不合格   FIT @ 25°C   FIT @ 55°C  

    备注: 通过技术手段对故障率进行汇总,并映射到相关的材料部件号。 故障率与被测件的数量密切相关。

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    环境管理体系 >

     
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