DS3150DK

DS3150 DS3/E3/STS-1 LIU演示套件


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说明

DS3150DK是为DS3150 DS3/E3/STS-1 LIU设计的小型评估板。已安装的DS3150和对模拟信号引线的周密布板确保了信号的完整性。电路板上的跳线允许用户将DS3150配置为任意模式。LED用来指示VCC是否连接、信号丢失、发送驱动器故障以及PRBS同步信号。电路板上为线路端发送与接收差分对提供BNC连接器和为不同系统端信号提供的连接头。板上振荡器在DS3和E3工作方式中用作本地定时信号源。所有跳线、LED以及连接器均作了标记,使该电路板的使用尽可能简单。

关键特性

  • 尺寸小:约3in x 4in
  • 已安装48引脚TQFP封装的DS3150,可实现最佳信号完整性
  • 为Tx+/Tx-与Rx+/Rx-差分对提供线路端BNC连接器
  • 发送与接收差分对上提供高频2:1变压器
  • 所有模拟信号通道均经过周密的布线
  • 用于TCLK/TPOS/TNEG、RCLK/RPOS/RNEG、MCLK和PRBS的系统端连接器支持外部数据发送/接收
  • 用于控制EFE、ICE、/LBKS、LBO、RMON、TDS0、TDS1/OFSEL、TESS、/TTS和/ZCSE的跳线
  • 用于连接TCLK与DS3振荡器、E3振荡器或连接器引脚的跳线
  • 用于连接MCLK与DS3振荡器、E3振荡器、连接器引脚、VCC或地的跳线
  • 用于指示/DM (红)、/LOS (红)、PRBS同步信号(绿)和VDD (绿)的LED
  • 为VDD和GND提供香蕉插孔连接器,可使用实验室电源
  • 为通用硬件模式提供电路板底层的丝网文件
  • 技术资料

    应用笔记 404 Modifying the E3 Template Compliance of the DS3150, DS315x and DS325x

    质量和环境数据

    申请可靠性报告: DS3150DK 
    无铅封装的锡(Sn)晶须报告
    型号   生产流程   工艺   样本量   不合格   FIT @ 25°C   FIT @ 55°C  

    备注: 通过技术手段对故障率进行汇总,并映射到相关的材料部件号。 故障率与被测件的数量密切相关。

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