DS3134

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质量和环境数据

申请可靠性报告: DS3134 
无铅封装的锡(Sn)晶须报告

工具和模型

  • DS3134 BSDL模型
  • 型号   生产流程   工艺   样本量   不合格   FIT @ 25°C   FIT @ 55°C  

    备注: 通过技术手段对故障率进行汇总,并映射到相关的材料部件号。 故障率与被测件的数量密切相关。

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