DS21FF44

4x3、12通道、E1成帧器/4x4、16通道、E1成帧器


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说明

4 x 4和4 x 3多芯片模组(MCM)提供了一种高密度封装形式的DS21Q44增强型四组E1成帧器。这些器件在同一MCM模组中封装了三个(DS21FT44)或四个(DS21FF44)硅晶片,电气连接如完整数据资料中的图1-1所示。

MCM版产品具有DS21Q44的所有功能。然而,为实现封装尺寸的最小化,一些信号被去掉或被组合。完整数据资料的表1-1中详细列出了这些区别。在4 x 3 (FT)模组中,四成帧器中的第四个并没有启用,所以所有进入或来自这第四个成帧器的信号是不存在的,应该看作没有连接(NC)。表2-1中列出了MCM中的所有信号,同时也列出了4 x 3模组中不存在的信号。

12通道和16通道模组的采用,使用户能够以最低的成本获得最大的成帧器密度。
DS21FF44、DS21FT44:功能框图 DS21FF44、DS21FT44:功能框图 放大+

关键特性

  • 16个或12个完全独立的E1成帧器,集中在一个小型的27mm x 27mm封装中
  • 每个多芯片模块(MCM)包含四个(FF)或三个(FT) DS21Q44晶片
  • 每个四成帧器可接入一路8.192MHz背板数据流
  • IEEE 1149.1 JTAG边界扫描结构
  • DS21FF44和DS21FT44分别与DS21FF42和DS21FT42管脚兼容,同一版图可支持T1和E1应用
  • 300引脚MCM, 1.27mm间距BGA封装(27mm x 27mm)
  • 低功耗3.3V CMOS,容许5V输入和输出
型号   生产流程   工艺   样本量   不合格   FIT @ 25°C   FIT @ 55°C  

备注: 通过技术手段对故障率进行汇总,并映射到相关的材料部件号。 故障率与被测件的数量密切相关。

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