DS21FF42

4 x 4、16通道、T1成帧器/4 x 3、12通道、T1成帧器


点击查看特定型号的库存状况。

说明

4 x 4和4 x 3多芯片模块(MCM)提供了一种高密度封装形式的DS21Q42增强型四组T1成帧器。这些器件在同一MCM模组中封装了三个(DS21FT42)或四个(DS21FF42)硅晶片,电气连接如完整数据资料中的图1-1所示。

MCM版产品具有DS21Q42的所有功能。然而,为实现封装尺寸的最小化,一些信号被去掉或被组合。完整数据资料的表1-1中详细列出了这些区别。在4 x 3 (FT)模组中,四成帧器中的第四个并没有启用,所以所有进入或来自这第四个成帧器的信号是不存在的,应该看作没有连接(NC)。表2-1中列出了MCM中的所有信号,同时也列出了4 x 3模组中不存在的信号。

12通道和16通道模组的采用,使用户能够以最低的成本获得最大的成帧器密度。例如,在T3应用中,两个器件(一个DS21FF42和一个DS21FT42)就可提供28个成帧器,避免了采用8通道器件时多余的成帧器所带来的额外成本和功耗。
DS21FF42、DS21FT42:功能框图 DS21FF42、DS21FT42:功能框图 放大+

关键特性

  • 16个或12个完全独立的T1成帧器,集中在一个小型的27mm x 27mm,1.27mm间距的BGA封装中
  • 每个多芯片模块(MCM)包含四个(FF)或三个(FT) DS21Q42晶片
  • 每个四成帧器可接入一路8.192MHz背板数据流
  • IEEE 1149.1 JTAG边界扫描结构
  • DS21FF42和DS21FT42分别与DS21FF44和DS21FT44管脚兼容,同一版图可支持T1和E1应用
  • 300引脚MCM,1.27mm间距BGA封装(27mm x 27mm)
  • 低功耗3.3V CMOS,容许5V输入和输出

应用

  • DSLAM
  • 高密度线卡
  • 复用器/解复用器
  • 路由器/交换机
申请可靠性报告: DS21FF42 
型号   生产流程   工艺   样本量   不合格   FIT @ 25°C   FIT @ 55°C   Material Composition  

备注: 通过技术手段对故障率进行汇总,并映射到相关的材料部件号。 故障率与被测件的数量密切相关。

质量管理体系 >
环境管理体系 >

 
Status:
Package:
Temperature:

相关资料