73M1922-DB

73M1922演示板


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说明

73M1922 MicroDAA芯片组演示板集成了硅数据访问阵列(DAA)和模拟前端芯片组,支持全球范围的标准。

73M1922 MicroDAA芯片组包括73M1902和73M1912。73M1902是主机接口芯片(HIC),通过同步串行接口(调制解调模拟前端(MAFE))连接主机微处理器或DSP。73M1912是线路接口芯片(LIC),用于电话线连接。

73M1922芯片组封装为两个20引脚TSSOP封装或两个32引脚QFN封装,占用很小的物理尺寸并提供低成本、支持全球标准的DAA设计。

关键特性

演示套件包括
  • 73M1922演示板(D1版)
  • CD包含以下文档:
    • 73M1922演示板用户手册(本文档)
    • 73M1822/73M1922数据资料
    • 73M1822/73M1922布局指南
    • 73M1x22全球兼容性设计指南

应用

  • 嵌入式调制解调器应用,医疗、工业遥感设备等
  • 传真机/多功能外设(MFP)
  • 高速语音数据调制解调器
  • POS终端
  • 卫星机顶盒
型号   生产流程   工艺   样本量   不合格   FIT @ 25°C   FIT @ 55°C  

备注: 通过技术手段对故障率进行汇总,并映射到相关的材料部件号。 故障率与被测件的数量密切相关。

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