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3ppm/°C、低功耗、低压差电压基准

低功耗、低压差电压基准,温漂为3ppm/°C ,采用微型µMAX®封装

产品详情

MAX6133是高精度、低功耗、低压差电压基准,具有3ppm/°C (最大值)的低温度系数和低压差(200mV,最大值)特性。这款串联模式器件采用带隙技术获得低噪声性能和出众的精度。负载调节确保15mA的输出电流。光刻、高稳定度的薄膜电阻以及封装后调理保证其出众的精度(0.04%,最大值)。MAX6133是一款串联电压基准,仅消耗40µA电源电流(且与电源电压基本无关)。与2端并联基准相比,串联模式基准可节省系统功耗,并允许使用更小的外部元件。

MAX6133采用8引脚µMAX和SO封装。小巧的封装配合出色的精度使这些器件非常适合便携式产品或通信应用。

主要特征

  • 低温度系数
    • 3ppm/°C (最大值),SO封装
    • 5ppm/°C (最大值),µMAX封装
  • 5mm x 3mm小巧的µMAX封装
  • 200mV低压差
  • 40µA静态电流
  • ±0.04% (最大值)初始精度
  • 16µVP-P低噪声特性(0.1Hz至10Hz) (2.5V输出)
  • 15mA输出电流
  • 2.7V至12.6V宽电源电压范围
  • 出色的输入(30µV/V,最大值)和负载(0.05mV/mA,最大值)调节能力

应用/用途

  • A/D与D/A转换器
  • 手持式仪表(PDA、掌上电脑)
  • 高精度工业与过程控制
  • 电源
  • 精密稳压器
Parametric specs for All Voltage References
VOUT (V) 3
5
Temp. Coeff. (ppm/°C) (max) 5
ISUPPLY (µA) (max) 60
Initial Accuracy (% max) (@ +25°C) 0.06
VSUPPLY (V) (min) 2.7
VSUPPLY (V) (max) 12.6
Noise 0.1Hz to 10Hz (µVpp) (typ) 16
Oper. Temp. (°C) -40 to +125
Package/Pins SOIC(N)/8
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简化框图

MAX6133:典型工作电路 MAX6133:典型工作电路 Zoom icon

设计与制作发展历程

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参量

Parametric specs for All Voltage References
VOUT (V) 3
5
Temp. Coeff. (ppm/°C) (max) 5
ISUPPLY (µA) (max) 60
Initial Accuracy (% max) (@ +25°C) 0.06
VSUPPLY (V) (min) 2.7
VSUPPLY (V) (max) 12.6
Noise 0.1Hz to 10Hz (µVpp) (typ) 16
Oper. Temp. (°C) -40 to +125
Package/Pins SOIC(N)/8

主要特征

  • 低温度系数
    • 3ppm/°C (最大值),SO封装
    • 5ppm/°C (最大值),µMAX封装
  • 5mm x 3mm小巧的µMAX封装
  • 200mV低压差
  • 40µA静态电流
  • ±0.04% (最大值)初始精度
  • 16µVP-P低噪声特性(0.1Hz至10Hz) (2.5V输出)
  • 15mA输出电流
  • 2.7V至12.6V宽电源电压范围
  • 出色的输入(30µV/V,最大值)和负载(0.05mV/mA,最大值)调节能力

应用/用途

  • A/D与D/A转换器
  • 手持式仪表(PDA、掌上电脑)
  • 高精度工业与过程控制
  • 电源
  • 精密稳压器

描述

MAX6133是高精度、低功耗、低压差电压基准,具有3ppm/°C (最大值)的低温度系数和低压差(200mV,最大值)特性。这款串联模式器件采用带隙技术获得低噪声性能和出众的精度。负载调节确保15mA的输出电流。光刻、高稳定度的薄膜电阻以及封装后调理保证其出众的精度(0.04%,最大值)。MAX6133是一款串联电压基准,仅消耗40µA电源电流(且与电源电压基本无关)。与2端并联基准相比,串联模式基准可节省系统功耗,并允许使用更小的外部元件。

MAX6133采用8引脚µMAX和SO封装。小巧的封装配合出色的精度使这些器件非常适合便携式产品或通信应用。

简化框图

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