MAX1329

12/16位DAS,具有ADC、DAC、DPIO、APIO、基准、电压监测器和温度传感器

12位、300ksps数据采集系统,提供16位ADC模式(1ksps)和12位DAC


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说明

MAX1329/MAX1330是基于逐次逼近型(SAR)模/数转换器(ADC)的智能型数据采集系统(DAS)。该器件具有极高的集成度,单芯片内集成了ADC、数/模转换器(DAC)、运算放大器(op amp)、电压基准、温度传感器以及模拟开关。

MAX1329/MAX1330提供单路ADC,带基准缓冲器。该ADC工作在用户设置的两种模式之一。典型模式下,ADC在312ksps速率下提供12位的分辨率。DSP模式下,ADC在1000sps速率下提供16位的分辨率。ADC可接受一路差分输入或两路单端输入,也可接受其它电路的输入。模拟输入连接片内可编程增益放大器(PGA),降低了对外部电路的要求。PGA增益在1V/V至8V/V范围内可选。

MAX1329/MAX1330采用1.8V至3.6V数字电源供电。提供关断模式和休眠模式,节省功耗。典型工作模式下,当电源电压< 2.7V时,内部电荷泵可提升电源电压,为模拟电路供电。

MAX1329/MAX1330提供4路模拟可编程I/O (APIO)和4路数字可编程I/O和(DPIO)。可将APIO配置成通用逻辑输入和输出,用作唤醒或为串口缓冲和电平转换功能,通过串口与采用模拟电源AVDD供电的从机器件通信。将DPIO配置为通用逻辑输入、输出以及直接控制ADC转换速率、模拟开关、DAC装载、唤醒、睡眠和关断的输入以及配置为模/数转换器转换完成时的中断。

MAX1329包含2路12位加载-感应DAC,带有可编程的基准缓冲器和1个运放。MAX1330提供1路12位加载-感应DAC,带有可编程基准缓冲器和2个运放。对于MAX1329/MAX1330,一个16字的DAC FIFO,与DACA一起可用于波形的直接数字合成(DDS)。

4线串口兼容SPI™、QSPI™以及MICROWIRE™。
MAX1329:典型工作电路 MAX1329:典型工作电路 放大+

关键特性

  • 1.8V至3.6V单数字电源工作
  • 内部电荷泵用于模拟电路(2.7V至5.5V)
  • 12位SAR ADC
    • 12位、312ksps,无失码
    • 16位、1000sps、DSP模式
    • 16字FIFO 以及20位累加器
    • 增益为1、2、4和8的PGA
    • 单极性模式和双极性模式
    • 16输入差分复用器
  • 双路12位 加载-感应DAC
    • 16字FFO (仅DACA)
  • 用于ADC和DAC独立的电压基准
    • 内部2.5V基准
    • 提供1.25V、2.048V或2.5V可调基准缓冲
  • 系统支持
    • ADC报警寄存器
    • 独立运算放大器
    • 双路SPDT模拟开关
    • 内部/外部温度传感器
    • 带时钟I/O的内部振荡器
    • 数字可编程I/O
    • 模拟可编程I/O
    • 可编程的中断
    • 精确的电源电压测量
    • 可编程的双电源电压监测
      • SPI/QSPI/MICROWIRE兼容的4线串口
      • 节省空间的6mm x 6mm、40引脚薄型QFN封装

应用

  • 电池供电和便携式设备
  • 数据采集系统
  • 电化学与光传感器
  • 低成本编解码器
  • 医疗仪器
Part NumberResolution
(bits)
Input Chan.Conv. Rate
(ksps)
ADC ArchitectureData BusDiff/S.E. InputInternal VREF
(V)
External VREF
(V)
External VREF
(V)
Unipolar VIN
(V)
Bipolar VIN
(±V)
THD
(dB)
INL
(±LSB)
Package/PinsBudgetary
Price
ADCmaxnominalminmaxmaxmaxSee Notes
MAX1329 122300SARSPIBoth2.51.2255.42.52.5-821
TQFN/40
$7.56 @1k
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Pricing Notes:
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技术资料

设计指南 4659 Blood Glucose Meters

质量和环境数据

申请可靠性报告: MAX1329 
无铅封装的锡(Sn)晶须报告

CAD Symbols and Footprints

  • MAX1329BETL+
  • MAX1329BETL+T
  • 型号   生产流程   工艺   样本量   不合格   FIT @ 25°C   FIT @ 55°C  

    备注: 通过技术手段对故障率进行汇总,并映射到相关的材料部件号。 故障率与被测件的数量密切相关。

    质量管理体系 >
    环境管理体系 >

     
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