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主要特征
应用/用途
Parametric specs for Precision ADCs (< 5Msps)
| Resolution (bits) (ADC) | 16 |
| # Input Channels | 1 |
| Conv. Rate (ksps) (max) | 165 |
| Data Bus | µP/8 |
| ADC Architecture | SAR |
| Diff/S.E. Input | S.E. Only |
| Internal VREF (V) (nominal) | 4.096 |
| External VREF (V) (min) | 3.8 |
| External VREF (V) (max) | 5.25 |
| Unipolar VIN (V) (max) | 4.096 |
| INL (±LSB) | 2 |
| Package/Pins | TSSOP/20 |
| Budgetary Price (See Notes) | 9.84 |
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简化框图
技术文档
| 数据资料 | 低功耗、16位模数变换器，并行接口 | Oct 16, 2008 | |
| 设计指南 | 理解逐次逼近寄存器型ADC：与其它类型ADC的架构对比 |
参量
Parametric specs for Precision ADCs (<u><</u> 5Msps)
| Resolution (bits) (ADC) | 16 |
| # Input Channels | 1 |
| Conv. Rate (ksps) (max) | 165 |
| Data Bus | µP/8 |
| ADC Architecture | SAR |
| Diff/S.E. Input | S.E. Only |
| Internal VREF (V) (nominal) | 4.096 |
| External VREF (V) (min) | 3.8 |
| External VREF (V) (max) | 5.25 |
| Unipolar VIN (V) (max) | 4.096 |
| INL (±LSB) | 2 |
| Package/Pins | TSSOP/20 |
| Budgetary Price (See Notes) | 9.84 |
主要特征
- 16位(MAX1165)和单字节宽度(MAX1166)的并口
- 高速：165ksps采样速率
- 精度：±2 LSB INL，16位无误码
- 4.096V，25ppm/°C内部基准
- 外部基准范围：+3.8V至+5.25V
- +4.75V至+5.25V单模拟电源供电
- +2.7V至+5.25V数字逻辑电源供电
- 低电源电流
- 1.8mA (外部基准)
- 2.7mA (内部基准)
- 0.1µA (10ksps, 外部基准)
- 小型封装
- 28引脚TSSOP封装(16位并口)
- 20引脚TSSOP封装(单字节宽度的并口)
应用/用途
- 加速计测量
- 电缆/桥接测试器
- 数据采集
- 数字信号处理(DSP)
- I/O板
- 工业过程控制
- 温度检测与监视
描述
MAX1165/MAX1166是一款16位、低功耗、逐次逼近型模数转换器(ADC)，具有自动关断、工厂调整的内部时钟以及16位并口(MAX1165)或单字节宽度的并口(MAX1166)。这些器件工作于+4.75V至+5.25V单模拟电源和+2.7V至+5.25V的数字逻辑电源。
MAX1165/MAX1166可以采用内部4.096V基准或外部基准。在165ksps采样速度下，MAX1165/MAX1166消耗电流仅为：外部基准时1.8mA、内部基准时2.7mA。AutoShutdown™能10ksps速率下将电源电流减小至0.1mA。
MAX1165/MAX1166是高性能、电池供电数据采集应用的理想选择。出色的动态特性、低功耗和小尺寸封装，使得MAX1165/MAX1166成为对功耗和尺寸要求苛刻的系统的理想选择。
16位字节宽度的MAX1165采用28引脚TSSOP封装，单字节宽度的MAX1166采用20引脚TSSOP封装，两款器件均可提供0°C至+70°C商用级或-40°C至+85°C扩展级温度范围。
MAX1165/MAX1166可以采用内部4.096V基准或外部基准。在165ksps采样速度下，MAX1165/MAX1166消耗电流仅为：外部基准时1.8mA、内部基准时2.7mA。AutoShutdown™能10ksps速率下将电源电流减小至0.1mA。
MAX1165/MAX1166是高性能、电池供电数据采集应用的理想选择。出色的动态特性、低功耗和小尺寸封装，使得MAX1165/MAX1166成为对功耗和尺寸要求苛刻的系统的理想选择。
16位字节宽度的MAX1165采用28引脚TSSOP封装，单字节宽度的MAX1166采用20引脚TSSOP封装，两款器件均可提供0°C至+70°C商用级或-40°C至+85°C扩展级温度范围。
技术文档
| 数据资料 | 低功耗、16位模数变换器，并行接口 | Oct 16, 2008 | |
| 设计指南 | 理解逐次逼近寄存器型ADC：与其它类型ADC的架构对比 |
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