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PIXI、12端口可编程混合信号I/O,带有12位ADC、12位DAC、模拟开关和GPIO

业界首款可配置高压混合信号I/O,允许用户自定义ADC、DAC或者GPIO功能

产品详情

主要特征

应用/用途

Parametric specs for Precision DACs (< 1MHz)
Resolution (bits) 12
# Channels 12
Interface Serial - I2C
Output Type Voltage- Buffered
Reference Int./Ext.
INL (±LSB) (max) 1.5
Supply Range (V) (min) 4.75
Supply Range (V) (max) 5.25
ICC (mA) (max) 18
Settling Time (µs) (typ) 40
Package/Pins TQFN/32
Budgetary
Price (See Notes)
4.18
Parametric specs for Precision ADCs (< 5Msps)
Resolution (bits) (ADC) 12
# Input Channels 12
Conv. Rate (ksps) (max) 400
Data Bus I2C
ADC Architecture SAR
Diff/S.E. Input Both
Internal VREF (V) (nominal) 2.5
External VREF (V) (min) 2
External VREF (V) (max) 2.75
Unipolar VIN (V) (max) 10
Bipolar VIN (±V) (max) 5
INL (±LSB) 2.5
Package/Pins TQFN/32
Budgetary
Price (See Notes)
4.18
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Parametric specs for Precision DACs (&lt; 1MHz)
Resolution (bits) 12
# Channels 12
Interface Serial - I2C
Output Type Voltage- Buffered
Reference Int./Ext.
INL (±LSB) (max) 1.5
Supply Range (V) (min) 4.75
Supply Range (V) (max) 5.25
ICC (mA) (max) 18
Settling Time (µs) (typ) 40
Package/Pins TQFN/32
Budgetary
Price (See Notes)
4.18
Parametric specs for Precision ADCs (<u><</u> 5Msps)
Resolution (bits) (ADC) 12
# Input Channels 12
Conv. Rate (ksps) (max) 400
Data Bus I2C
ADC Architecture SAR
Diff/S.E. Input Both
Internal VREF (V) (nominal) 2.5
External VREF (V) (min) 2
External VREF (V) (max) 2.75
Unipolar VIN (V) (max) 10
Bipolar VIN (±V) (max) 5
INL (±LSB) 2.5
Package/Pins TQFN/32
Budgetary
Price (See Notes)
4.18

主要特征

  • 12个可配置混合信号端口,最大程度提高跨平台设计灵活性
    • 多达12端口12位ADC输入
      • 单端、差分或伪差分
      • 范围选择:0至2.5V、±5V、0至+10V、-10V至0V
      • 可编程采样平均,每个ADC端口独立设置
      • 每个ADC PIXI端口可独立选择电压基准
    • 多达12端口12位DAC输出
      • 范围选择:±5V、0至+10V、-10V至0V
      • 25mA电流驱动能力,带过流保护
    • 多达12路通用数字I/O
      • 0至+5V GPI输入范围
      • 0至+2.5V GPI可编程门限范围
      • 0至+10V GPI可编程输出范围
      • 任意两个引脚之间逻辑电平转换
    • 相邻PIXI端口之间具有60Ω模拟开关
    • 内部/外部温度检测,精度为±1°C
  • 适应特殊应用需求,允许根据系统需求变化重新配置
  • 可配置功能让PCB布局优化
  • 元件数量少、占位面积小,降低BOM成本
    • 25mm2、32引脚、TQFN封装

应用/用途

  • 基站RF用电设备偏压控制器
  • 光元件控制
  • 工业控制与自动化
  • 电源监视
  • 系统监控和控制

描述

MAX11312单片集成了一个PIXI™,一个12位多通道模/数转换器(ADC)和一个12位多通道带缓冲数/模转换器(DAC)。器件提供12个高压、双极性混合信号端口,这些端口可配置作为:ADC模拟输入、DAC模拟输出、通用输入(GPI)、通用输出(GPO)或模拟开关端子。一个内部和两个外部温度传感器跟踪结温和环境温度。相邻一对端口可配置为用于开漏器件逻辑的一个电平转换器或一个模拟开关。

PIXI端口给12位的混合信号应用提供高灵活度硬件配置。MAX11312最适合用于有模拟和数字混合功能需求的应用。每个端口可独立配置,-10V至+10V内多达四个可选电压范围。

MAX11312允许每个ADC配置端口进行2、4、8、16、32、64或128次ADC采样平均,以提高噪声性能。DAC配置输出端口可驱动可达到25mA电流。GPIO端口可设置为用户定义的逻辑电平,一个GPI与一个GPO配成一个逻辑电平转换器。

内部和外部温度测量监测可编程最小和最大温度限值条件,如果一个或多个条件发生,利用中断通知主机。通过串行接口提供温度测量结果。

器件内置低噪声2.5V电压基准,并可选择使用外部电压基准,DAC和ADC采用独立基准输入。MAX11312使用400kHz I²C兼容串行接口,利用5V模拟电源和1.8V至5.0V数字电源工作。PIXI端口电压可以从-12.0V至+12.0V范围宽。

MAX11312采用32引脚、TQFN、5mm x 5mm封装,工作在-40°C至+105°C温度范围。

简化框图

MAX11312: Functional Diagram MAX11312: Functional Diagram Zoom icon

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