MAX11300

PIXI、20端口可编程混合信号I/O,带有12位ADC、12位DAC、模拟开关和GPIO

业内首款配置高雅混合信合I/O设备,允许用户自定义ADC、DAC或者GPIO功能


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说明

MAX11300在单片集成电路中集成PIXI、12位、多通道模/数转换器(ADC)和12位、多通道、带缓冲数/模转换器(DAC)。器件提供20个混合信号、高压、双极性端口,可配置作为ADC模拟输入、DAC模拟输出、通用输入(GPI)、通用输出(GPO)或模拟开关端子。一个内部和两个外部温度传感器跟踪结温和环境温度。相邻一对端口可配置用于开漏器件逻辑电平转换器或模拟开关。

采用MAX11300配置GUI软件,可以为客户进行简单设计。观看视频学习(普通话)如何采用MAX11300 GUI配置软件和MAX11300 PMB评估表进行设计。

PIXI端口提供高灵活度硬件配置,适用于12位混合信号应用。MAX11300非常适合用于要求模拟和数字混合功能的应用。每个端口可独立配置,-10V至+10V内多达四个可选电压范围。

MAX11300允许每个ADC配置端口进行2、4、8、16、32、64或128次ADC采样平均,以提高噪声性能。DAC配置输出端口可驱动高达25mA电流。GPIO端口可设置为用户定义的逻辑电平,GPI与GPO配对形成逻辑电平转换器。

内部和外部温度测量监测可编程最小和最大温度限值条件,如果发生一个或多个条件,利用中断通知主机。通过串行接口提供温度测量结果。

MAX11300内置低噪声2.5V电压基准,并可选择使用外部电压基准,DAC和ADC采用独立基准输入。器件使用4线、20MHz、SPI兼容串行接口,利用5V模拟电源和1.8V至5.0V数字电源工作。PIXI端口使用-12.0V至+12.0V宽范围电压工作。

MAX11300采用40引脚、TQFN、6mm x 6mm封装或48引脚、TQFP、7mm x 7mm封装,工作在-40°C至+105°C温度范围。

MAX11300:ファンクションダイアグラム MAX11300:ファンクションダイアグラム 放大+

关键特性

  • 多达20路12位ADC输入,单端或差分
  • ADC输入绝对电压范围
    • 0V至+10V
    • -5V至+5V
    • -10V至0V
    • 0V至+2.5V (直接ADC连接)
  • 可编程采样平均,每个ADC端口均可
  • 多达20路12位DAC输出,25mA电流驱动能力
  • DAC输出电压范围
    • 0V至+10V
    • -5V至+5V
    • -10V至0V
  • 多达20路通用数字I/O
  • GPI的输入范围为0V至+5V
  • GPI的可编程门限范围为0V至+2.5V
  • GPO的可编程输出范围为0V至+10V
  • DAC和ADC的内部或外部电压基准
  • 每个ADC配置PIXI端口可独立选择电压基准
  • 内部和外部温度检测,精度为±1°C
  • 相邻PIXI端口之间具有60Ω模拟开关
  • +5V模拟电源
  • 1.8V至5.0V兼容串行接口
  • 20MHz SPI/QSPI兼容
  • 小尺寸6mm x 6mm (面积共36mm2 )、40引脚TQFN封装和7mm x 7mm (面积共49mm2)、48引脚TQFP封装

应用

  • 基站RF用电设备偏压控制器
  • 光元件控制
  • 工业控制与自动化
  • 电源监视
  • 系统监控和控制

Pricing Notes:
This pricing is BUDGETARY, for comparing similar parts. Prices are in U.S. dollars and subject to change. Quantity pricing may vary substantially and international prices may differ due to local duties, taxes, fees, and exchange rates. For volume-specific and version-specific prices and delivery, please see the price and availability page or contact an authorized distributor.

MAX11300PMB1: Evaluation Kit for the MAX11300
MAX11300SYS1: Evaluation Kit for the MAX11300
MAX11300EVKIT: Evaluation Kit for the MAX11300
产品可靠性报告: MAX11300.pdf 
型号   生产流程   工艺   样本量   不合格   FIT @ 25°C   FIT @ 55°C   Material Composition  

备注: 通过技术手段对故障率进行汇总,并映射到相关的材料部件号。 故障率与被测件的数量密切相关。

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