MAX11284EVKIT

MAX11284评估板


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说明

评估板(EV kit)演示带集成PGA的MAX11284 双通道、双24位、16ksps、Δ-Σ ADC。评估板包括图形用户界面(GUI),提供目标器件与PC之间的通信。评估板可工作在多种模式:

独立模式:在“独立”模式下,评估板通过USB电缆连接至PC,可实现部分评估板功能,采样率和样本大小有限。

FPGA模式:在“FPGA”模式下,评估板通过引脚数很少的FMC连接器连接Avnet ZedBoard™。ZedBoard具有Xilinx® Zynq®-7000 SOC,通过网口连接PC,允许GUI执行不同的操作,能够完全控制夹层卡功能。带有FPGA平台的评估板能够对目标IC执行完整的评估测试。

用户提供的SPI模式:除USB和FMC接口外,评估板提供两个12引脚Pmod接头,可通过用户提供的SPI接口连接SYNC、低电平有效RDYB、SCLK、DIN、DOUT和低电平有效CS信号。

评估板包括Windows XP®、Windows®7和Windows 8兼容软件,方便熟悉IC的特性。评估板GUI支持不同的样本大小、可调采样率、板载或外部基准选项,绘图软件包括采样信号的FFT和直方图,能够将图表保存为.jpg或.csv格式。

ZedBoard支持+12V AC-DC墙上适配器。评估板可由ZedBoard或本地12V电源供电。评估板具有板载变压器和数字隔离器,将IC与ZedBoard/板载处理器相隔离。

MAX11284评估板已安装采用40引脚TQFN封装的MAX11284ETL+。

关键特性

  • 高速USB、FMC连接器和Pmod连接器
  • 5MHz SPI接口
  • 不同样本大小和采样率
  • 收集多达1百万样本(使用FPGA平台)
  • 时域、频域和直方图
  • 同步输入和同步输出,用于高输入频率下的相干采样(使用FPGA平台)
  • 板载2.5V电压基准(MAX6126)
  • 经过验证的PCB布局
  • 完全装配并经过测试
  • Windows XP、Windows 7和Windows 8兼容软件

应用

  • ATE
  • 高精度便携式传感器
  • 医疗装置
  • 科学仪器
  • 地震数据采集
型号   生产流程   工艺   样本量   不合格   FIT @ 25°C   FIT @ 55°C  

备注: 通过技术手段对故障率进行汇总,并映射到相关的材料部件号。 故障率与被测件的数量密切相关。

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