MAX11216EVKIT

MAX11214/MAX11216评估板


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说明

评估板(EV kit)演示MAX1121X家族24位、64ksps、集成PGA的Δ-Σ ADC。评估板包括图形用户界面(GUI),提供目标器件与PC之间的通信。评估板可工作在多种模式:

  1. 独立模式:“独立”模式下,评估板通过USB电缆连接PC,可实现部分评估板功能,采样率和样本大小有限。
  2. FPGA模式:在“FPGA”模式下,评估板通过引脚数很少的FMC连接器连接Avnet ZedBoard。ZedBoard具有Xilinx® Zynq® -7000 SoC,通过网口连接PC,允许GUI执行不同的操作,能够完全控制夹层卡功能。带有FPGA平台的评估板能够对目标IC执行完整的评估测试。
  3. 用户提供的SPI模式:除USB和FMC接口外,评估板提供两个12引脚Pmod式连接头,可通过用户提供的SPI接口连接RDYB、SCLK、DIN、DOUT和CSB信号。

评估板包括兼容Windows XP®、Windows® 7和Windows 8.1的软件,方便熟悉IC的特性。评估板GUI支持不同的样本大小、可调采样率、板载或外部基准选项,绘图软件包括采样信号的FFT和直方图,能够将图表保存为.jpg或.csv格式。

ZedBoard电路板支持+12V AC-DC墙上适配器。评估板可由ZedBoard或本地12V电源供电。评估板具有板载变压器和数字隔离器,将IC与ZedBoard/板载处理器相隔离。

MAX11214评估板已安装采用24引脚TSSOP封装的MAX11214EUG+,MAX11216评估板已安装采用24引脚TSSOP封装的MAX11216EUG+。

MAX11214EVK, MAX11216EVK: EV Kit Photo MAX11214EVK, MAX11216EVK: EV Kit Photo 放大+

关键特性

  • 高速USB、FMC连接器和Pmod连接器
  • 5MHz SPI接口
  • 不同样本大小和采样率
  • 收集多达1百万样本(使用FPGA平台)
  • 时域、频率和直方图
  • 将图表保存为jpg、bmp或csv格式
  • 同步输入和同步输出,用于相干采样(使用FPGA平台)
  • 板载(MAX542)用于产生直流信号
  • 板载电压基准(MAX6126)
  • 经过验证的PCB布局
  • 完全装配并经过测试
  • Windows XP、Windows 7和Windows 8.1兼容软件
  • 可保存ADC配置

应用

  • ATE
  • 高精度便携式传感器
  • 医疗装置
  • 科学仪器
  • 地震数据采集

工具和模型

  • MAX11216EVKIT Gerber文件
  • 型号   生产流程   工艺   样本量   不合格   FIT @ 25°C   FIT @ 55°C  

    备注: 通过技术手段对故障率进行汇总,并映射到相关的材料部件号。 故障率与被测件的数量密切相关。

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