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产品详情
主要特征
应用/用途
Parametric specs for Precision ADCs (< 5Msps)
Resolution (bits) (ADC) | 10 |
# Input Channels | 1 |
Conv. Rate (ksps) (max) | 1800 |
Data Bus | SPI |
ADC Architecture | SAR |
Diff/S.E. Input | Diff. Only |
Internal VREF (V) (nominal) | 4.096 |
External VREF (V) (min) | 1 |
External VREF (V) (max) | 5.25 |
Unipolar VIN (V) (max) | 4.096 |
Bipolar VIN (±V) (max) | 2.048 |
INL (±LSB) | 0.5 |
Package/Pins | TQFN/12 |
Budgetary Price (See Notes) | 4.48 |
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Technical Docs
数据资料 | 1.8Msps、单电源、低功耗、真差分、10位ADC | Oct 13, 2009 |
参量
Parametric specs for Precision ADCs (<u><</u> 5Msps)
Resolution (bits) (ADC) | 10 |
# Input Channels | 1 |
Conv. Rate (ksps) (max) | 1800 |
Data Bus | SPI |
ADC Architecture | SAR |
Diff/S.E. Input | Diff. Only |
Internal VREF (V) (nominal) | 4.096 |
External VREF (V) (min) | 1 |
External VREF (V) (max) | 5.25 |
Unipolar VIN (V) (max) | 4.096 |
Bipolar VIN (±V) (max) | 2.048 |
INL (±LSB) | 0.5 |
Package/Pins | TQFN/12 |
Budgetary Price (See Notes) | 4.48 |
主要特征
- 1.8Msps采样率
- 功耗仅45mW (典型值)
- 关断电流仅1µA (最大值)
- 高速、SPI兼容的3线串行接口
- 525kHz输入频率下,S/(N + D)为61dB
- 内置真差分采样/保持(T/H)
- 外部基准
- 无流水线延时
- 小尺寸12引脚TQFN封装
应用/用途
- 票据认证
- 通信
- 数据采集
- 电机控制
- 便携式仪表
描述
MAX1072/MAX1075是低功耗、高速、串行输出、10位模数转换器(ADC),最高工作频率1.8Msps。这些器件具有真差分输入,具有更好的噪声抑制能力,降低了失真,并在单端输入下具有更宽的动态范围。标准的SPI™/QSPI™/MICROWIRE™接口提供转换所需的时钟。这些器件可方便地与标准数字信号处理器(DSP)的同步串行接口连接。
MAX1072/MAX1075工作在+4.75V至+5.25V单电源电压,需要一个外部基准。MAX1072具有单极性模拟输入,MAX1075具有双极性模拟输入。在两次转换之间,这些器件可使用部分关断模式或完全关断模式,分别使电源电流降低至1mA (典型值)和1µA (最大值)。器件还具有一个单独的电源输入(VL),允许与+1.8V至VDD的数字逻辑直接相连。高转换速度、低功率损耗、出色的交流性能以及直流精度(±0.5 LSB INL)使得MAX1072/MAX1075非常适合工业过程控制、电机控制、基站等应用。
MAX1072/MAX1075采用12引脚TQFN封装,工作在扩展工业级(-40°C至+85°C)温度范围。
MAX1072/MAX1075工作在+4.75V至+5.25V单电源电压,需要一个外部基准。MAX1072具有单极性模拟输入,MAX1075具有双极性模拟输入。在两次转换之间,这些器件可使用部分关断模式或完全关断模式,分别使电源电流降低至1mA (典型值)和1µA (最大值)。器件还具有一个单独的电源输入(VL),允许与+1.8V至VDD的数字逻辑直接相连。高转换速度、低功率损耗、出色的交流性能以及直流精度(±0.5 LSB INL)使得MAX1072/MAX1075非常适合工业过程控制、电机控制、基站等应用。
MAX1072/MAX1075采用12引脚TQFN封装,工作在扩展工业级(-40°C至+85°C)温度范围。
Technical Docs
数据资料 | 1.8Msps、单电源、低功耗、真差分、10位ADC | Oct 13, 2009 |