MAX1057

10位、多通道ADC/DAC,带有FIFO、温度传感器和GPIO端口


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说明

MAX1020/MAX1022/MAX1057/MAX1058将一个10位、多路模/数转换器(ADC)和一个10位、八路数/模转换器(DAC)集成在单片IC上。这些器件还包含温度传感器、可配置的通用I/O端口(GPIO)以及25MHz的SPI™/QSPI™/MICROWIRE™兼容串行接口。该系列ADC提供8/12/16输入通道产品。八路DAC保证在2.0µs内稳定建立输出,ADC转换速率为225ksps。

所有器件中都包括内部基准(2.5V或4.096V),为ADC和DAC提供经过良好滤波的低噪声基准电压。允许选择内部基准、外部基准或两者的组合。另外,芯片内部还带有±1°C的精密温度传感器、FIFO,提供扫描模式、可编程内部或外部时钟模式、数据平均与AutoShutdown™等功能,降低了对功耗和处理器的需求。集成的8路DAC具有低瞬态干扰(4nV•s)和低数字串扰(0.5nV•s)特性,能够快速响应闭环系统的数字控制。

MAX1057保证工作在+2.7V至+3.6V电源,MAX1020/MAX1022/MAX1058保证工作在+4.75V至+5.25V。在225ksps吞吐率下消耗2.5mA电流,在1ksps吞吐率下仅消耗22µA电流,关断模式下耗电低于0.2µA。MAX1057/MAX1058具有12个GPIO,而MAX1020提供4个GPIO,这些GPIO可以配置为输入或输出。

MAX1057/MAX1058采用48引脚薄型QFN封装。MAX1020/MAX1022采用36引脚薄型QFN封装。所有器件均工作于-40°C至+85°C扩展级温度范围。
MAX1020、MAX1022、MAX1057、MAX1058:引脚配置 MAX1020、MAX1022、MAX1057、MAX1058:引脚配置 放大+

关键特性

  • 10位、225ksps ADC
    • 内置真差分采样/保持(T/H)模拟多路复用器
    • 16路单端或8路差分输入(单极性或双极性) (MAX1057/MAX1058)
    • 12路单端或6路差分输入(单极性或双极性) (MAX1022)
    • 8路单端或4路差分输入(单极性或双极性) (MAX1020)
    • 高精度:±0.5 LSB INL、±0.5 LSB DNL
  • 10位、八通道、2µs建立时间的DAC
    • 超低瞬态干扰(4nV•s)
    • 上电时可选择零或满量程输出
    • 高精度:±1 LSB INL
  • 内部基准或外部单端/差分基准
    • 内部基准电压2.5V或4.096V
  • 内置±1°C的精密温度传感器
  • 片上FIFO,可以存储16个ADC转换结果和一个温度结果
  • 片上通道扫描模式和内部数据平均功能
  • 模拟电源:+2.7V至+3.6V或+4.75V至+5.25V单电源
  • 数字电源:+2.7V至AVDD
  • 25MHz SPI/QSPI/MICROWIRE串行接口
  • 转换之间具有AutoShutdown功能
  • 低功耗ADC
    • 225ksps下2.5mA
    • 1ksps下22µA
    • 关断时0.2µA
  • 低功耗DAC:1.5mA
  • 可提供评估板(请定购MAX1258EVKIT)

应用

  • 基站控制环路
  • 光元件控制
  • 数据采集系统
  • 系统监控和控制
Part NumberResolution
(bits)
Input Chan.Conv. Rate
(ksps)
ADC ArchitectureData BusDiff/S.E. InputInternal VREF
(V)
External VREF
(V)
External VREF
(V)
Unipolar VIN
(V)
Bipolar VIN
(±V)
SNR
(dB)
THD
(dB)
INL
(±LSB)
Package/PinsBudgetary
Price
ADCmaxnominalminmaxmaxmaxSee Notes
MAX1020 108300SARSPIBoth4.0960.75.254.0962.04861-700.5
TQFN/36
$11.21 @500
MAX1022 1261
TQFN/36
$7.29 @1k
MAX1058 1660
TQFN/48
$9.65 @1k
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Pricing Notes:
价格仅供参考,用于同类产品的比较。所提供报价为美元,需要依汇率折合成人民币。该价格将因当地关税、税率和汇率而异。有关特定订购量和指定版本的报价和供货问题,请参考:价格与供货网站或与指定代理商联系。

质量和环境数据

申请可靠性报告: MAX1057 
无铅封装的锡(Sn)晶须报告
型号   生产流程   工艺   样本量   不合格   FIT @ 25°C   FIT @ 55°C  

备注: 通过技术手段对故障率进行汇总,并映射到相关的材料部件号。 故障率与被测件的数量密切相关。

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环境管理体系 >

 
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