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7.5Msps、超低功耗模拟前端

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主要特征

  • 双路10位Rx ADC和双路10位Tx DAC
  • 超低功耗
    fCLK = 5.12Msps快速模式时36.3mW
    fCLK = 5.12Msps低速模式时19.8mW
    低电流待机模式和关断模式
  • 集成TD-SCDMA滤波器,阻带抑制比>55dB
  • 优异的动态范围
  • fIN = 1.87MHz (Rx ADC)时,SINAD = 54.9dB
    fOUT = 620kHz (Tx ADC)时,SFDR = 76.5dBc
  • 卓越的增益/相位匹配度
  • fIN = 1.87MHz、-0.5dBFS时,匹配度为: ±0.22°相位、±0.02dB增益(Rx ADC)
  • 三路12位、1µs辅助DAC
  • 单电源供电
  • 多路复用并行数字I/O
  • 串行接口控制
  • 通用电源控制
  • 关断、待机、空闲、Tx-Rx禁用
  • 小尺寸、48引脚、薄型QFN封装(7mm x 7mm x 0.8mm)
  • 应用/用途

    • 便携式通信设备
    • TD-SCDMA数据卡
    • TD-SCDMA手机

    描述

    MAX19700是超低功耗、混合信号模拟前端(AFE),设计用于TD-SCDMA手机和数据卡。MAX19700经过优化处理能够以极低的功耗获得较高的动态性能,集成了双路10位7.5Msps接收(Rx) ADC、双路10位7.5Msps发送(Tx) DAC、TD-SCDMA基带滤波器和用于辅助RF前端控制的三路快速建立、12位DAC通道。Tx-Rx FAST模式、5.12Msps时钟频率下,功耗典型值为36.3mW。

    Rx ADC在输入1.87MHz信号、采样率为7.5Msps时具有54.9dB SINAD和78dBc SFDR。模拟I/Q输入放大器为全差分结构,可接受1.024VP-P满量程信号。I/Q通道匹配度典型值为: ±0.22°相位、±0.02dB增益。

    带TD-SCDMA低通滤波器的Tx DAC在fIMAGE = 4.32MHz时,-3dB截止频率为1.27MHz,阻带抑制>55dB。模拟I/Q满量程输出电压范围可选择为±410mV或±500mV。输出共模电压在0.9V至1.4V可选,并且可调节I/Q信道的失调。I/Q信道匹配度的典型值为: ±0.05dB增益和±0.16°相位。

    Rx ADC和Tx DAC共享一个10位并行高速数字总线,在时分复用(TDD)系统中提供半双工工作模式。3线串行接口控制电源管理与辅助DAC信道。

    MAX19700工作在+2.7V至+3.3V模拟电源和+1.8V至+3.3V数字I/O电源。提供扩展工业级温度范围(-40°C至+85°C),采用48引脚、薄型QFN封装。 若需了解所有引脚兼容的AFE,请参考参数表

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    MAX19700:功能框图 MAX19700:功能框图 Zoom icon

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