MAX4232

高输出驱动、10MHz、10V/µs、满摆幅输入/输出运算放大器,带有关断,SC70封装


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说明

MAX4230–MAX4234系列单/双/四、高输出驱动CMOS运放具有200mA的峰值输出电流,可满摆幅输入、输出,工作于2.7V至5.5V单电源。这些放大器的转换速率高达10V/µs,增益带宽积(GBWP)为10MHz。MAX4230–MAX4234既能驱动典型的头戴式耳机(32Ω),也可以在无线手机中用来偏置RF功率放大器(PA)。

MAX4230采用5引脚SC70封装,具有关断模式的单运放MAX4231为6引脚SC70封装和1.5mm x 1.0mm UCSP™封装和薄型µDFN封装。双运放MAX4233提供节省空间的10焊球晶片级封装(UCSP)封装,是目前占位面积最小的、具有关断模式的双运放。

这些运放专为PA控制电路而设计,用于无线手机中RF PA的偏置。MAX4231/MAX4233具有一种/SHDN,可驱动至低电平。这样可以在必要的时候完全关闭RF PA,防止无用信号进到RF天线中。

MAX4230系列具有低失调、宽频带和高输出驱动等特性,而封装仅为细小、2.1mm x 2.0mm、节省空间的SC70。这些器件满足汽车级工作温度范围(-40°C至+125°C)。
MAX4230、MAX4231、MAX4232、MAX4233、MAX4234:典型工作电路 MAX4230、MAX4231、MAX4232、MAX4233、MAX4234:典型工作电路 放大+

关键特性

  • 输出驱动电流可达200mA
  • 满摆幅输入和输出
  • 每运放电源电流1.1mA
  • 2.7V至5.5V单电源工作
  • 增益带宽积10MHz
  • 高压摆率:10V/µs
  • 100dB电压增益(RL = 100kΩ)
  • 电源抑制比85dB
  • 输入过驱动时不发生相位反转
  • 对于高达780pF的容性负载保持单位增益稳定
  • 低功耗关断模式可将电源电流降至< 1µA以下
  • 5引脚SC70封装(MAX4230)和6焊球UCSP封装和6引脚薄型µDFN封装(MAX4231)
  • 10焊球UCSP封装(MAX4233)
  • 通过AEC-Q100认证,具体请参考订购零件清单信息。

应用

  • 音频汽车免提电话(工具包)
  • 数模转换缓冲器
  • 电机驱动器
  • null
  • 便携/电池供电产品的音频系统
  • 手机应用的射频PA偏置控制
  • 平板电脑/笔记本电脑
  • 变压器/线驱动器
Part NumberAmps.Rail to RailVSUPPLY (Total)
(V)
VSUPPLY (Total)
(V)
ICC per Amp.
(µA)
VOS
(µV)
CMRR @DC
(dB)
PSRR @DC
(dB)
Low Input Bias CMOS InputsInput IBIAS
(nA)
Unity Gain BW
(MHz)
Slew Rate
(V/µs)
en
(nV/√Hz)
Package/PinsBudgetary
Price
minmaxtypmaxtyptypmaxtyptyp<See Notes
MAX4230 1Input/Output2.75.5110060007085Yes0.05101012
SC70/5
SOT23/5
$0.59 @1k
MAX4231 1
SC70/6
SOT23/6
UCSP (R)/6
ULTRA THIN LGA/6
$0.59 @1k
MAX4232 2
SOT23/8
UMAX/8
$0.62 @1k
MAX4233 2
UCSP (B)/12
UMAX/10
$0.72 @1k
MAX4234 4
SOIC (N)/14
TSSOP/14
$1.17 @1k
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Pricing Notes:
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MAX4233EVKIT: MAX4338和MAX4233评估板
MAX4338EVKIT: MAX4338和MAX4233评估板
MAX4336EVKIT: MAX4231和MAX4336评估板
MAX4231EVKIT: MAX4231评估板

CAD Symbols and Footprints

  • MAX4232AKA+
  • MAX4232AKA+T
  • MAX4232AKA+T10
  • MAX4232AKA+TC2F
  • MAX4232AKA+TG069
  • MAX4232AKA-T
  • MAX4232AKA/V+
  • MAX4232AUA
  • MAX4232AUA+
  • MAX4232AUA+T
  • MAX4232AUA-T
  • MAX4232AUA/GG8
  • 型号   生产流程   工艺   样本量   不合格   FIT @ 25°C   FIT @ 55°C  

    备注: 通过技术手段对故障率进行汇总,并映射到相关的材料部件号。 故障率与被测件的数量密切相关。

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    环境管理体系 >

     
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