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主要特征
应用/用途
Parametric specs for Operational Amplifiers
Unity Gain BW (MHz) (typ) | 10 |
Input IBIAS (nA) (max) | 0.05 |
VOS (µV) (max) | 6000 |
VSUPPLY (Total) (V) (min) | 2.7 |
VSUPPLY (Total) (V) (max) | 5.5 |
# Amplifiers | 1 |
Rail to Rail | Input/Output |
Package/Pins | SC70/5 SOT23/5 |
Budgetary Price (See Notes) | 0.66 |
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Technical Docs
数据资料 | 高输出驱动、10MHz、10V/µs、满摆幅输入/输出运算放大器,带有关断,SC70封装 | May 12, 2021 | |
应用笔记 | USB Carries 16-Bit Voltage Measurements | ||
应用笔记 | 互阻放大器的稳定工作 | ||
应用笔记 | 高速运放支持红外(IR)接近检测设计 | ||
设计指南 | 传感器信号通道 |
支持和培训
采样:
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参量
Parametric specs for Operational Amplifiers
Unity Gain BW (MHz) (typ) | 10 |
Input IBIAS (nA) (max) | 0.05 |
VOS (µV) (max) | 6000 |
VSUPPLY (Total) (V) (min) | 2.7 |
VSUPPLY (Total) (V) (max) | 5.5 |
# Amplifiers | 1 |
Rail to Rail | Input/Output |
Package/Pins | SC70/5 SOT23/5 |
Budgetary Price (See Notes) | 0.66 |
主要特征
- 输出驱动电流可达200mA
- 满摆幅输入和输出
- 每运放电源电流1.1mA
- 2.7V至5.5V单电源工作
- 增益带宽积10MHz
- 高压摆率:10V/µs
- 100dB电压增益(RL = 100kΩ)
- 电源抑制比85dB
- 输入过驱动时不发生相位反转
- 对于高达780pF的容性负载保持单位增益稳定
- 低功耗关断模式可将电源电流降至< 1µA以下
- 5引脚SC70封装(MAX4230)和6焊球UCSP封装和6引脚薄型µDFN封装(MAX4231)
- 10焊球UCSP封装(MAX4233)
- 通过AEC-Q100认证,具体请参考订购零件清单信息。
应用/用途
- Audio Hands-Free Car Phones (Kits)
- Digital-to-Analog Converter Buffers
- Motor Drivers
- Portable Headphone Speaker Drivers (32Ω)
- Portable/Battery-Powered Audio Applications
- RF PA Biasing Controls in Handset Applications
- Tablet/Notebook Computers
- Transformer/Line Drivers
描述
MAX4230–MAX4234系列单/双/四、高输出驱动CMOS运放具有200mA的峰值输出电流,可满摆幅输入、输出,工作于2.7V至5.5V单电源。这些放大器的转换速率高达10V/µs,增益带宽积(GBWP)为10MHz。MAX4230–MAX4234既能驱动典型的头戴式耳机(32Ω),也可以在无线手机中用来偏置RF功率放大器(PA)。
MAX4230采用5引脚SC70封装,具有关断模式的单运放MAX4231为6引脚SC70封装和1.5mm x 1.0mm UCSP™封装和薄型µDFN封装。双运放MAX4233提供节省空间的10焊球晶片级封装(UCSP)封装,是目前占位面积最小的、具有关断模式的双运放。
这些运放专为PA控制电路而设计,用于无线手机中RF PA的偏置。MAX4231/MAX4233具有一种/SHDN,可驱动至低电平。这样可以在必要的时候完全关闭RF PA,防止无用信号进到RF天线中。
MAX4230系列具有低失调、宽频带和高输出驱动等特性,而封装仅为细小、2.1mm x 2.0mm、节省空间的SC70。这些器件满足汽车级工作温度范围(-40°C至+125°C)。
MAX4230采用5引脚SC70封装,具有关断模式的单运放MAX4231为6引脚SC70封装和1.5mm x 1.0mm UCSP™封装和薄型µDFN封装。双运放MAX4233提供节省空间的10焊球晶片级封装(UCSP)封装,是目前占位面积最小的、具有关断模式的双运放。
这些运放专为PA控制电路而设计,用于无线手机中RF PA的偏置。MAX4231/MAX4233具有一种/SHDN,可驱动至低电平。这样可以在必要的时候完全关闭RF PA,防止无用信号进到RF天线中。
MAX4230系列具有低失调、宽频带和高输出驱动等特性,而封装仅为细小、2.1mm x 2.0mm、节省空间的SC70。这些器件满足汽车级工作温度范围(-40°C至+125°C)。
Technical Docs
数据资料 | 高输出驱动、10MHz、10V/µs、满摆幅输入/输出运算放大器,带有关断,SC70封装 | May 12, 2021 | |
应用笔记 | USB Carries 16-Bit Voltage Measurements | ||
应用笔记 | 互阻放大器的稳定工作 | ||
应用笔记 | 高速运放支持红外(IR)接近检测设计 | ||
设计指南 | 传感器信号通道 |
支持和培训
采样:
选择上方“样片”按钮将重定向至第三方ADI样片网站。登录后,所选部件将转移到您在此网站上的购物车。如果您之前从未使用过此网站,请创建一个新帐户。有关此样片网站的任何问题,请联系SampleSupport@analog.com。