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主要特征
应用/用途
简化框图
技术文档
主要特征
- 8通道架构
- 高集成度适合超声成像应用
- 与超声VGA MAX2037引脚兼容
- VGA特性
- 最大增益、增益范围以及输出参考噪声性能均经过优化，适合与12位ADC连接
- 最大增益为29.5dB
- 总增益范围为42dB
- 5MHz时，具有22nV/
的超低输出参考噪声
- 绝对增益误差为±0.25dB
- 每通道功耗为120mW
- 可使能或禁止的输出VGA箝位功能，消除ADC过驱动
- 全差分VGA输出，可直接驱动ADC
- 可变增益范围可实现42dB动态范围
- VOUT = 1.5VP-P，fIN = 5MHz时，HD2为-70dBc
- VOUT = 1.5VP-P，fIN = 5MHz时，双音超声规范* IMD3为-52dBc
- 最大增益、增益范围以及输出参考噪声性能均经过优化，适合与12位ADC连接
- CW多普勒混频器特性
- 1.25MHz载波、1kHz偏移时的混频器噪声低至-155dBc/Hz
- 串行可编程LO相位发生器，可实现4、8、16 LO积分相位分辨率
- 可选的独立通道4 x fLO LO输入驱动
- 每通道功耗为269mW (正常功率模式)和226mW (低功耗模式)
应用/用途
- 声纳系统
- 超声成像
描述
8通道可变增益放大器(VGA)和可编程8路混频器阵列MAX2038是针对高线性度、高动态范围以及低噪声性能的超声成像和多普勒应用而设计的。每一个放大器都具有差分输入和输出，总增益范围为42dB (典型值)。此外，VGA还具有极低的输出参考噪声，适合与12位ADC连接。
MAX2038 VGA经设计优化，绝对增益误差小于±0.25dB，以确保超声波束形成时的通道间聚集误差最小。器件的差分输出可通过外部无源抗混叠滤波器直接驱动超声波用ADC。每个放大器的输出还提供可使能或禁止的箝位功能，以限制输出信号，从而防止ADC过驱动或饱和。
器件的动态性能经过了优化，从而大大降低了失真，支持二次谐波成像。在VOUT = 1.5VP-P和fIN = 5MHz时，器件的二次谐波失真为-70dBc；在VOUT = 1.5VP-P和fIN = 5MHz时，超声规范*双音3阶交调失真为-52dBc。
MAX2038还集成了8路积分混频器阵列和可编程LO相位发生器，用于实现完备的CW波束方案。每通道的LO相位选择可以通过数字串行接口和单个高频时钟进行设置，或者每个复杂混频器对的LO均可直接由分离的4 x LO时钟直接驱动。串行接口允许多个器件方便地进行菊链连接，以减少编程接口线的数量。LO相位分配器可以编程至4、8、16正交相位。每个CW混频器的输入通路包含可选的低通滤波器，用于优化CWD噪声性能。这些混频器输出相加到I和Q差分电流输出。混频器和LO发生器设计用于实现优异的噪声性能：1.25MHz载波、1kHz偏移时为-155dBc/Hz。
MAX2038工作于+5.0V电源，VGA模式下每通道功耗仅为120mW，正常功率CW模式下每通道功耗仅为269mW。此外还提供低功耗CW模式，每通道功耗仅为226mW。器件提供带裸焊盘的100引脚TQFP (14mm x 14mm x 1mm)无铅封装。在0°C至+70°C温度范围内能保证其电气性能。
MAX2038 VGA经设计优化，绝对增益误差小于±0.25dB，以确保超声波束形成时的通道间聚集误差最小。器件的差分输出可通过外部无源抗混叠滤波器直接驱动超声波用ADC。每个放大器的输出还提供可使能或禁止的箝位功能，以限制输出信号，从而防止ADC过驱动或饱和。
器件的动态性能经过了优化，从而大大降低了失真，支持二次谐波成像。在VOUT = 1.5VP-P和fIN = 5MHz时，器件的二次谐波失真为-70dBc；在VOUT = 1.5VP-P和fIN = 5MHz时，超声规范*双音3阶交调失真为-52dBc。
MAX2038还集成了8路积分混频器阵列和可编程LO相位发生器，用于实现完备的CW波束方案。每通道的LO相位选择可以通过数字串行接口和单个高频时钟进行设置，或者每个复杂混频器对的LO均可直接由分离的4 x LO时钟直接驱动。串行接口允许多个器件方便地进行菊链连接，以减少编程接口线的数量。LO相位分配器可以编程至4、8、16正交相位。每个CW混频器的输入通路包含可选的低通滤波器，用于优化CWD噪声性能。这些混频器输出相加到I和Q差分电流输出。混频器和LO发生器设计用于实现优异的噪声性能：1.25MHz载波、1kHz偏移时为-155dBc/Hz。
MAX2038工作于+5.0V电源，VGA模式下每通道功耗仅为120mW，正常功率CW模式下每通道功耗仅为269mW。此外还提供低功耗CW模式，每通道功耗仅为226mW。器件提供带裸焊盘的100引脚TQFP (14mm x 14mm x 1mm)无铅封装。在0°C至+70°C温度范围内能保证其电气性能。
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