电子工程术语和定义,以字母T打头

0-9ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ
T/H 采样/保持。
T/R 发送/接收。
T/s 请参考:数据传输
T1 美国数字传输标准,可传输1.544Mbps的数字通信链路。T1使用两对普通双绞线,这种电缆与大多数居住区采用的电缆相同。T1可处理24路话音信号,每路信号数字化后为64kbps。利用更先进的数字语音编码技术,T1可承载更多的语音信道。
T1 Framer 请参考:成帧器
T3 一种数据链接制式,能够以44Mbps速率传输数字信号。T3线路常常用来连接大型计算机网络,如互联网计算机网络。
Tach 请参考:转速计
Tachometer 用于测量转轴旋转速率的转换器。
TAD 累计放电量(mA-hr)。
tank circuit 请参考:谐振电路
Taper 电位器中,电阻分布特性代表抽头位置变化(对于滑动抽头,指滑动端的变化;对于固态抽头,如DS1802,指其输入电压的变化)时,电阻的变化规律。

对于线性电阻分布特性的电位器,滑动端移动时,电阻按照线性规律变化。

对于对数(log)电阻分布特性的电位器,滑动端移动时,电阻按照对数规律变化。用于放大器电路时,在抽头位置的低端,输出电压的变化比较缓慢;随着抽头位置向高端移动,输出电压的变化速度加快。

这也称作音量补偿器,因为绝大多数情况下采用这种电位器调节音量。人耳对声音的响应特性呈对数规律(信号的增强等效于音量的调节步长)。人耳对较低音量时的信号变化非常敏感,所以,音量控制器应该在较低音量设置下缓慢改变信号增益,在较高音量设置下快速改变信号增益。最终结果是,声音在整个电位器的滑动端变化范围内保持平缓变化。

考虑到人耳对声音敏感度的主观性和不准确性,需要采用一种近似逼近的方法替代对数抽头,请参考应用笔记:AN3996AN838AN1828

TC 温度系数;热电偶;TURBOCHARGE (控制位)。
TCP/IP 传输控制协议/互联网协议:计算机通过互联网进行通信的协议或规范。
TCXO 温度补偿晶体振荡器:含有温度补偿电路,可使频率更加稳定。
Td-SCDMA 请参考:TDSCDMA
TDD 时分双工,WCDMA的第二种变型,特别适用于数据流量较大的室内环境。
TDD WLAN 请参考:TDD
TDD-WCDMA 请参考:TDD
TDM 时分复用,利用此技术可使多路信号通过一条通信线或信道传输。每路信号分割为许多段,每段持续很短的时间。
TDMA 时分多址:一种数字无线通信传输技术。由于TDMA可在每通道中为每个用户分配唯一的时隙,多个用户可以依序接入同一无线信道,而彼此之间没有相互干扰。
TDMoIP 请参考:TDMoP
TDMoP TDMoP (TDM over Packet)或TDMoIP (TDM over IP)表示在分组交换网络间实现分时复用。TDMoIP是RAD Communications的商标。

请参考:

TDR Time-delay relay (时间延迟继电器)

Time-domain reflectometry (时域反射计)
TDSCDMA 中国的第三代(3G)电信标准。中国政府分配了三个频段:1880MHZ至~1920MHz、2010MHz至~2025MHz和2300MHz至~2400MHz。
TEC 热电致冷器(TEC)是利用塞贝克效应结致冷的小型器件。由两种不同材料的导体构成,塞贝克效应结(由J.C. Peltier于1833年发明)如同一个热力泵,当有电流通过时可以致冷或加热。

小尺寸TEC允许对每个元件进行精确控制,例如:光纤激光驱动器、精密电压基准或其它温度敏感器件。温度敏感器件与TEC和温度监视器集成在单个热工程模块内。

热电控制器(缩写为TEC)是控制结驱动电流的电子电路,这些电路可能非常复杂,可以提供正驱动电流或负驱动电流(因而可用于加热或致冷),采用PWM结构可以获得高效,配合控制器调节电流等。以下链接提供了这种应用电路的范例。

请参考:HFAN-08.2.0: Thermoelectric Cooler (TEC) Control
TEDS 请参考:传感器电子数据表
Television 通过一定距离传送图像和声音的系统,主要标准有NTSC、PAL或HDTV。

请参考:Video Basics
Temp 请参考:温度
Temp Sensor 请参考:模拟温度传感器
Tempco 温度系数。
Temperature 物质的原子或分子的平均动能,表现为冷或热。计量单位为华氏度、摄氏度或开氏度。

请参考:Maxim热管理集成电路产品线
Temperature Comparator 用数字输出来指示被测温度是否高于预设温度阈值的集成电路。
Temperature Compensated Crystal Oscillator 请参考:TCXO
Temperature Control 请参考:热管理
Temperature Management 请参考:热管理
Temperature Resistor 请参考:热敏电阻
Temperature Sensor 利用连接成二极管的晶体管作为传感器测量外界温度(例如:电路板或CPU管芯)的传感器,通常采用数字输出。
Temperature Shutdown 请参考:热关断
Temperature Switch 根据温度决定其通道开、关的电路。
Tesla 特斯拉(简称T)是磁通密度(B-field)的测量单位,以工程师和发明家尼古拉·特斯拉的名字而命名。
TFT 薄膜晶体管。
THB 温度/湿度偏置。
THD 总谐波失真(THD):测量信号的失真成分,指信号的等效谐波,用信号振幅的百分比表示。

例如:将12kHz信号作用到输入端,THD是在24kHz、36kHz、48kHz等频点的输出与12kHz频点输出能量的比。
THD+N 总谐波失真+噪声(THD+N)是两个最重要的失真分量的和。THD原信号的谐波失真 — 与信号有关。噪声则是随机、非相干失真。THD+N是两者之和。
Thermal Control 请参考:热管理
Thermal Control Circuit 用于温度监视、控制的电路,例如Intel处理器的集成温度控制器。
Thermal Management 各种温度监视装置和冷却方法(例如,强制空气对流)的利用,在处理器或FPGA系统中可以控制IC的温度和机箱内部的温度。
Thermal Monitor Intel处理器的集成温度控制系统。
Thermal Resistance

Thermal resistance is a measurement of a material’s or a component’s resistance to heat flow. It is the reciprocal of thermal conductance, which is the ability to conduct heat. Thermal resistance is used in PCB circuit design to measure a package’s heat dissipation and avoid overheating.

There are two values related to thermal resistance that refer to a material’s ability to conduct heat versus a component’s ability to conduct heat: specific thermal resistance and absolute thermal resistance.

How is thermal resistance measured?

Specific thermal resistance (Rλ) is a material constant, measured in K∙m/W or ft2∙h∙oF/Btu, that is useful for comparing materials. It is the reciprocal of the material’s thermal conductivity, and is the absolute thermal resistance per unit area. An R-value is the specific thermal resistance, given in British units of degree Fahrenheit square-foot hour per British thermal unit (ft2∙h∙oF/Btu). For example, a thermal resistance given as R-1 means 1 ft2∙h∙oF/Btu. When using the SI units of kelvin meters per watt K∙m/W, this value is denoted as the RSI-value.

Absolute thermal resistance (Rθ), measured in kelvins per watt (K/W) or degrees Celsius per watt (oC/W), is a property of a determined quantity of a material. Once a material and size have been chosen, absolute thermal resistance is the measure of that component’s ability to resist heat flow. Absolute thermal resistance is an extensive property, meaning it depends on the amount of the material.

Thermal resistance is an important value in PCB circuit design to prevent overheating. IC manufacturers specify a device’s junction-to-ambient thermal resistance (θJA), which is a measurement of absolute thermal resistance and is usually given in oC/W. Other values that are sometimes used are junction-to-case thermal resistance (θJC) and case-to-ambient thermal resistance (θCA). See App Note 3500: Monitor Heat Dissipation In Electronic Systems by Measuring Active Component Die Temperature for how to measure θJA, and Tutorial 4083: IC Package Thermal Resistance Characteristics for more on θJA, θJC, and θCA.

Thermal Shutdown 在测量温度超出预设阈值时关闭电路。
Thermal Switch 请参考:温度开关
THERMDA AMD和Intel处理器中热敏二极管的阳极引脚。
THERMDC AMD和Intel处理器中热敏二极管的阴极引脚。
Thermistor 一种阻值随温度变化、温度系数较大的电阻,通常由烧结半导体材料组成。
Thermochron 一种测量和记录温度的Thermochron器件。Thermochron是Maxim Integrated的商标。
Thermochron i-Button 请参考:Thermochron
Thermochron iButton 请参考:Thermochron
Thermocouple 由两种不同金属的结点制成的温度传感器,所产生的输出电压与在热端和导线(冷端)之间的温差成比例。
thermoelectric cooler 请参考:TEC
Thermostat 表明测试温度高于或低于给定温度阈值的电路。用于热保护和简易温度控制系统。
THERMTRIP 请参考:THERMTRIP#
THERMTRIP# Intel Pentium处理器的热触发数字输出脚,该引脚在管芯温度为135°C时被触发。
THERMTRIP_L AMD处理器的热触发输出引脚,该引脚在管芯温度为125°C时被触发。
Thin-QFN 请参考:TQFN
THINERGY MEC 请参考:微能量电池
Third Order Input Intercept Point 请参考:IIP3
Third Order Intercept Point 请参考:IIP3
Three-State 三态或Tri-State™输出具有三种电气状态:1、0、“高阻”或“开路”。高阻态指输出断开或信号开路的状态,由另一器件驱动(或通过电阻上拉、下拉,避免不确定的状态定义)。

常用于总线架构,可以选择总线上多个器件的任何一个来驱动总线。

Tri-State™是National Semiconductor的商标。
Through-Hole 一种将元件安装到印制电路板(PCB)的方法,这种安装方式是将各元件插入过孔并进行焊接。
TIA 请参考:互阻放大器
TIM 请参考:瞬态互调失真
Time Diversity 在无线通信系统中,时间分集指的是通过不同时隙传输信号,从而将信号分配到多个通信链路。
Time Division Multiple Access 请参考:TDMA
Time Division Multiplexing 请参考:TDM
Time of Flight

Time of flight is the measurement of time taken to travel a distance in order to determine distance, speed, or properties of the medium. Time for a signal to reflect off an object is often measured to determine the object’s location.

How is time of flight calculated?

Consider a time of flight example consisting of a light and sensor on one end and an object on the other. A pulse of light travels to the object, is reflected off of it, and returns to a sensor right next to where the light originated:

Time of flight example

By definition, speed (s) is the distance travelled (d) divided by the time taken (t): s=d/t

The speed of light is referred to as c. The total distance travelled is the distance from the sensor to the object (x) plus the trip back from the object to the sensor (also x), so the total distance travelled is 2x.

Rearranging the equation for speed and inserting our values for distance and speed, we get x=ct/2

Since the speed of light is a known value (approximately 300 million m/s), by measuring the time it takes for light to travel to an object and back, we’re able to measure how far away the object is. This is the basic idea behind a time-of-flight camera.

Using light to measure distance is a common application, but this same idea can be generalized to any object or wave travelling at any speed, through any medium, and the source and sensor do not need to be next to each other. The time of flight principle could then be used to determine properties of the medium, or measure an unknown velocity travelling a known distance.

Is LiDAR time of flight?

LiDAR (light detection and ranging) uses ToF by emitting laser light pulses in multiple directions and measuring return time in order to detect objects. In addition to measuring return time, LiDAR may also measure the energy of the reflected light in order to create the detail in its distance map of the surrounding objects.

Learn More:

Timing Distortion 请参考:抖动
Tin Whiskers 锡晶须(也称为Sn晶须或金属晶须)是非常细微、可导电、类似于头发丝的晶体物质,通常在纯锡(特别是电镀锡)表面生成。晶须主要滋生在金属物质上,但在合金中也发现生成的晶须。晶体则可以在任何环境下生成,尚未发现形成过程的真正机理。

锡铅(SnPb)抛光可以避免产生锡晶须。Maxim为需要非RoHS抛光的用户提供SnPb方案,在几乎所有的无铅器件中可以采用这一技术。

锡晶须并非枝状,枝状晶体看起来像蕨类植物,通常是在潮湿环境下的金属表面形成的。从金属表面生长出来的锡晶须呈正交状。

另请参考:

TINI
TINI®是Maxim面向消费类应用的高集成度方案产品的商标。该系列产品包括SoC (片上系统)和编解码器,将多项功能集于一体,大幅降低电路板面积。具体包括:
  • TINI电源SoC集成了应用处理器和基带处理器所需的供电电路,以及主要的混合信号功能,例如:音频、电池管理和触摸屏控制。这些电源SoC允许移动平台系统设计人员将模拟电路的占位面积缩小一半。
  • TINI音频编解码器(MAX98089、MAX98095)集多个高性能音频电路和Maxim专有的FlexSound®处理器于一体。这些音频编解码器使设计人员能够在应对移动产品高集成度挑战的同时提供最佳的听觉享受。
  • TINI触摸屏控制器SoC (MAX11871)集成业内最高SNR的电容式触摸屏模拟前端(AFE),MAXQ® CPU处理所有后台任务,提供定制的DSP协处理器。集成超窄带AFE在无需任何外部元件的前提下抑制交流充电器和LCD的噪声,突破了产品设计的瓶颈。
TINI是Maxim Integrated的注册商标。
注:微型网络接口现称为MxTNI
TLA 三字母缩写词。
Total Harmonic Distortion 请参考:THD
Total Harmonic Distortion Plus Noise 请参考:THD+N
Totem Pole 标准的CMOS输出结构,该结构中的p沟道MOSFET与n沟道MOSFET串联,两个MOSFET之间的连接点为输出。p沟道FET位于n沟道FET的顶端,像一个“图腾柱”。用同一信号驱动两个栅极。驱动信号为低时,p沟道FET导通;信号为高时,n沟道FET导通。利用两个晶体管构成推挽输出。
TouchTone 请参考:DTMF
TQFN 薄型QFN封装(JEDEC "W"选项),厚度为0.8mm。
TQFP 薄型四方扁平封装。
Transceiver 同时含有发送器和接收器的器件。

例如:
  • 接口器件(例如:线驱动器和接收器、RS-232、RS-485、RS-422、CAN、LVDS或USB)
  • 有线通信IC,例如:T1/E1/J1收发器(LIU和成帧器)与T3/E3收发器
  • 无线通信,例如:IF和RF收发器
Transconductance 跨导放大器的增益(该放大器输入电压变化时,输出电流将随之线性变化)。真空管和FET的基本增益为跨导,用符号gm表示。

该术语源自“传输电导”,单位为西门子(S),其中1西门子 = 1安培/伏特。最初用“mho”表示(ohm的反写形式)。
Transconductance Amplifier 将电压转换为电流的放大器, 另外还有其它几个名称(请参考同义词列表)。其中一个同义词是OTA,或称为运算跨导放大器,从运算放大器和跨导放大器派生而来。

该术语源于“传输电导”,以西门子(S)为单位,1西门子 = 1安培/伏特,通常用符号gm表示。真空管和FET的基础增益用跨导表示。

请参考:Transimpedance Amplifier Buffers Current Transformer
Transducer Electronic Data Sheet 变送器电特性数据表,或TEDS,它是一种存储即插即用传感器和变送器的校准信息的方法,这些信息存储在器件内部,需要时可以下载到主控制器中。TEDS具体规范由IEEE制定,称为IEEE P 1451.4。
Transfer 数据传输表示通过数字接口传递的数据量,用于数据编码的附加位除外。

当用较多的数据位对原始数据进行编码时,数据传输量低于实际传输的数据位数。例如:PCIe串行总线采用10位数据对8位数据进行编码(附加位可能用于时钟编码、误码检测等冗余位)。

数据速率通常用每秒传输的数据位表示,每秒吉比特(GT/s)和每秒兆比特(MT/s)。

transfer rate 请参考:数据传输
Transformer 一种电子感应器件,用于改变交变电流的电压。

变压器由两个电磁耦合线圈组成,一个线圈(称为“原边”)的交变电流产生变化的磁场,从而在另一线圈(称为“副边”)产生感应电流。通常由铁或铁氧体磁芯连接两个线圈,但高频器件也可以在没有磁芯时工作。

变压器具有两个主要功能:电压变换和隔离:

  • 副边电压可以高于或低于原边电压,由两个线圈的匝数比决定。
  • 由于线圈通过磁场连接,所以它们可以具有不同的公共地,从而提供了隔离作用。

主要应用包括电源和信号隔离/阻抗变换。

自耦变压器是具有一个磁芯的变压器,通过中心“抽头”产生感应电压,这种变压器不具备隔离功能。

变压器的容量用千伏-安培(KVA)表示:伏特 x 安培/1000。

Transient Intermodulation Distortion 瞬态互调失真或TIM,这种失真通常发生在负反馈放大器处理快速瞬变信号的情况下,放大器无法修正信号延时所造成的失真。
Transient Voltage Suppressor 请参考:TVS
Transimpedance Amplifier 将电流转换为电压的放大器,是光纤通信模块的常见器件。

互导单位是欧姆。

请参考:Transimpedance Amplifier Buffers Current Transformer
Transistor 基本的固态控制器件,可根据第三端的电压或电流确定另外两端之间的电流流通或禁止。

通常用硅材料制作,也可以用其它半导体材料制作。有两种主要类型:FET (场效应晶体管)和双极型晶体管(BJT)。

第一款晶体管由贝尔实验室的Michael John Bardeen、Walter Brattain和William Shockley于1947年发明。
Transistor Sensor 请参考:远端温度传感器
Transistor Temperature Sensor 请参考:结型二极管传感器
Transmission Control Protocol/Internet Protocol 请参考:TCP/IP
Transmission Gate 请参考:模拟开关
Transmitter 能够接收信号或数据并将其转换成媒介传输(发送)形式的电路,通常需要传输一定的距离。传输媒介可以是无线或有线形式。

例如:

  • 无线电广播发射模块能够将信号调制在载波上,并通过电视广播设备发送。
  • 超声传感器以超声形式发送信号
  • 线驱动器用于驱动背板
  • 接口驱动电路(例如:USB、串口、LVDS)
  • 能够发出光脉冲信号的光纤设备。
Transresistance Amplifier 请参考:互阻放大器
trr 请参考:反向恢复时间
TS 16949 TS 16949是ISO技术规范,在全球汽车行业与早期的美国(QS-9000)、德国(VDA6.1)、法国(EAQF)和意大利(AVSQ)汽车质量管理系统结盟,与ISO 9001:2000、ISO/TS 16949:2002一起构成汽车相关产品的设计/研发、生产、安装和维修体系所要遵循的质量管理标准。
TS-16949 请参考:TS 16949
TSOC C型引脚、薄型、小外形封装。
TSOP 薄型、小外形封装。
TSSM 温度传感器和系统监视器。
TSSOP 薄型紧缩小外形封装。
TTC 温度转换采样时间。
TTFC 充电剩余时间。
TTIMD 双音交调失真。
TTL 晶体管至晶体管逻辑。
Tube Motor 请参考:管状电机
Tubular Motor 管状电机是内嵌在圆柱形外壳内的电动机,通常用于百叶窗、投影屏幕、遮阳篷和卷帘门等。
TUE 不可调节的总计误差。
tuned circuit 请参考:谐振电路
TV 请参考:电视
TVM 测试向量监视器。
TVS 瞬变电压抑制器:用于保护电路免受瞬态电压和电流冲击的半导体器件。通常采用工作在雪崩模式、能够迅速吸收大电流的大型硅二极管实现。
Tweak 微调(或“细调”)表示对系统进行小范围调节,以改善系统性能。
Twisted-Pair 请参考:差分信号
Tx 发送。