应用笔记 3924

UCSP封装的热考虑

By: Adrian Rolufs

摘要 : 一个音频放大器所能耗散的功率主要受限于它的封装形式和外部散热条件(PCB铜箔或金属散热器)。然而更高效的放大器,如D类放大器,需要耗散的功率远远低于传统的AB类放大器。所有放大器的部分功率耗散都表现为热。本文讨论了UCSP™封装的功率耗散能力和其相对于其他封装是如何限制输出功率的。