应用笔记 3407

从DS2761升级到DS2762


摘要 : DS2762是DS2761引脚兼容的替代产品,两款芯片只有微小的差异。它们具有不同的倒装芯片封装尺寸、不同的上电状态以及不同的DQ、PS滤波器和短路延迟时间,并提供额外的中断功能。

概述

从DS2761电池监视器升级到DS2762电池监视器只需少量的软件修改。大多数情况下不需要修改PCB。本文给出了两款器件的差异和在原有的DS2761设计中使用DS2762时需要考虑的问题。

安装差异

DS2762 TSSOP封装与DS2761的尺寸和引脚排列完全相同,因此,在DS2761 PCB设计中安装DS2762 TSSOP封装芯片时不需要做任何修改。

DS2762倒装芯片与DS2761采用相同的基板,不需要修改PCB或焊接流程。表1给出了DS2762倒装芯片在物理尺寸上与DS2761的差别。有关DS2762倒装芯片的物理尺寸,可参考56-G7003-003文件。

表1. DS2761X与DS2762X物理尺寸的差别
  Die Length (mm) Die Width (mm) Minimum Die Thickness (mm) Maximum Die Thickness (mm)
DS2761X 2.69 2.41 0.60 0.793
DS2762X 2.69 2.52 0.38 0.46

功能差异

DS2762的保护器和电量计量功能除了以下差别外与DS2761完全相同。

上电—DS2762上电后总是进入有效工作模式,并在出现将其置为休眠模式的条件之前将一直保持有效工作模式。DS2761上电后的状态不确定,可能进入休眠模式,也可能进入工作模式。

短路—DS2762的短路延时为200µs, 是DS2761延迟时间的两倍。这一差别使DS2762在上电过程中能够承受更高的浪涌电流。

PS和DQ延迟滤波器—DS2762在PS和DQ输入提供100ms的延迟滤波器,从而使这些线路具有更高的抗干扰能力。DQ滤波器只对瞬变状态起作用,1-Wire通信不受影响。

软件考虑

DS2762具有一个报警功能,能够在PIO引脚产生中断信号。报警功能通过中断使能位(IE)—状态寄存器的第2位控制。如果系统中没有使用PIO, 更换DS2762时不需要修改软件。如果系统中使用了PIO,则必须将IE位置为逻辑“0” (工厂缺省状态)。这一操作通过将0x31 EEPROM的第2位写“0”、写EEPROM和拷贝数据块1完成。除此之外,DS2761和DS2762的其它软件操作完全相同。

结论

DS2761X与DS2762X在物理尺寸上的差别只是倒装芯片的管芯尺寸不同,基板和焊接流程相同。DS2762与DS2761相比,在功能上略有加强,但不影响整体操作。DS2762的报警功能在缺省状态下为禁止状态,只要不重新写入IE位,DS2762和DS2761不存在软件差异。