应用笔记 291

HFAN-01.0: LVDS、PECL和CML介绍


摘要 : 随着高速数据传输业务需求的增加,如何高质量地解决高速IC芯片间的互连变得越来越重要。低功耗及优异的噪声性能是有待解决的主要问题。芯片间互连通常有三种接口:PECL (正射极耦合逻辑)、LVDS (低压差分信号)、CML (电流模式逻辑)。在设计高速数字系统时,人们常会遇到不同接口标准芯片间的互连,为解决这一问题,我们首先需要了解每一种接口标准的输入和输出电路结构,由此可以知道如何进行偏置和终端匹配。本文介绍了高速通信系统中PECL、CML和LVDS之间相互连接的几种方法,并给出了Maxim产品的应用范例。