SMD卷带数据

表贴产品说明

Maxim保证提供高品质、高可靠性的表贴产品。几乎所有产品都提供有表贴封装形式。表贴封装经过与双列直插(DIP)塑封产品相同的流程测试,并经过相同的电气和视觉AQL等级测试。对DIP产品和表贴产品的认证和可靠性监控流程几乎完全相同,只是表贴产品在进行多项可靠性测试之前需要做预处理。详细内容请参考我们的产品可靠性报告。

表贴封装的卷带数据

Maxim的表贴封装产品以防静电的塑料管装形式供货。对于使用自动装配系统的用户,还可以提供浮凸带包装,以卷带形式供货。有关卷带规格的详细说明请参考电子工业协会(EIA)标准481。

卷带封装信息
Tape and reel packaging table (PDF)
Moisture Sensitivity Levels for Maxim SMD Packages (PDF)
Moisture Sensitivity Levels for Dallas Semiconductor SMD Packages (PDF)

卷带包装图

Figure 1. General tape and reel orientation.

图1. 通用卷带定向

Figure 1a. Quadrant designation. Use pin 1 mark to determine the correct orientation of unit in reel.

图1a. 象限标识,利用引脚1表示卷带中的正确方向。



图2. SOIC/SSOP/TSSOP/MSOP/QSOP/TSOC

Figure 3a. SOT-23 Maxim part numbers (COMETS) - MAX prefix.

图3a. SOT-23 Maxim器件型号(COMETS) – MAX前缀

Figure 3b. SOT-23 Dallas part numbers (MAXCIM) - DS prefix.

图3b. SOT-23 Dallas器件型号(MAXCIM) – DS前缀



图4. PLCC/TQFP/LQFP/MQFP/BGA

Figure 5. SC70.

图5. SC70



图6. T/QFN/LGA/TDFN



图7. 其它TQFN/TDFN/UDFN/ODFN/BGA

Figure 8. SFN dead bug.

图8. SFN “死虫”

Figure 9. Mechanical polarization SOT223 device.

图9. 机械式分极SOT223器件



图10. WLP/UCSP™/UCSP-R

Figure 11a. TO-92 rounded side of transistor and adhesive tape visible (style A).

图11a. TO-92晶体管圆形侧,外侧为胶带(A型)

Figure 11b. Flat side of transistor and carrier strip visible (style B).

图11b. 晶体管扁平侧,外侧为载带(B型)

Figure 11c. Flat side of transistor and adhesive tape visible (style E).

图11c. 晶体管扁平侧,外侧为胶带(E型)

Figure 11d. Rounded side of transistor and carrier strip visible (style F).

图11d. 晶体管圆形侧,外侧为载带(F型)

Figure 12. Rounded side transistor and adhesive tape visible (style straight leads).

图12. 晶体管圆形侧,外侧为胶带(直插式)