Maxim产品命名规则

自主产品的命名规则


绝大多数Maxim产品采用公司专有的命名系统,包括基础型号和后续的3个或4个字母尾缀,有时还带有其它标识符号

例如:

Product Numbers for Proprietary Parts

(A)是基础型号

基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型,与封装、温度及其它参量无关。精度等级等参量通常用型号尾缀表示,有些情况下会为不同参量的器件分配一个新的基本型号。

(B)是尾缀

美信的产品有3个或4个字母尾缀。

  • 3字母尾缀

3个尾缀字母,分别表示温度范围、封装类型引脚数。具体含义如下表所示:

例如:MAX696CWE
C = 工作温度范围为C级(0°C至+70°C)
W = 封装类型:W (SOIC 0.300")
E = 引脚数,标号为E (这种封装类型为16引脚)

  • 4字母尾缀

器件具有4个尾缀字母时,第一个尾标代表产品的等级(精度、电压规格、速率等)。例如:MAX631ACPA中,第一个尾标"A"表示5%的输出精度。产品数据资料中给出了型号对应的等级。其余3个字母的规则同3字母尾缀规则。

请注意:不同的产品类型尾缀代码可能不一致,详细信息或规格说明请参考数据资料。

温度范围
A 汽车AEC-Q100 1级 -40°C 至 +125°C
C 商业级   0°C 至 +70°C
E 扩展工业级 -40°C 至 +85°C
G 汽车AEC-Q100 2级 -40°C 至 +105°C
I 工业级 -20°C 至 +85°C
M 军工级 -55°C 至 +125°C
T 汽车AEC-Q100 0级 -40°C 至 +150°C
U 扩展商业级  0°C 至 +85°C
封装类型
A SSOP (缩小外形封装) 209 mil (14, 16, 20, 24, 28引脚);300 mil (36引脚)
B UCSP (超小型晶片级封装)
C 塑料TO-92;TO-220
C LQFP 1.4mm (7mm x 7mm 过孔 20mm x 20mm) 
C TQFP 1.0mm (7mm x 7mm 过孔 20mm x 20mm)
D 陶瓷Sidebraze 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚);600 mil (24, 28, 40, 48引脚)
E QSOP (四分之一小外型封装)
F 陶瓷扁平封装
G 金属外壳(金)
G QFN (塑料、薄型、四边扁平封装,无引脚冲压) 0.9mm
H SBGA (超级球栅阵列)
H TQFP 1.0mm 5mm x 5mm (32引脚)
H TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (8引脚)
J CERDIP (陶瓷双列直插) (N) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚);(W) 600 mil (24, 28, 40引脚)
K SOT 1.23mm (8引脚)
L LCC (陶瓷无引线芯片载体) (18, 20, 28引脚)
L FCLGA (倒装芯片、基板球栅阵列);薄型LGA (薄型基板球栅阵列) 0.8mm
L µDFN (微型双列扁平封装,无引线) (6, 8, 10引脚)
M MQFP (公制四边扁平封装)高于1.4mm;ED-QUAD (28mm x 28mm 160引脚)
N PDIP (窄型塑料双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚)
P PDIP (塑料双列直插封装) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚);600 mil (24, 28, 40引脚)
Q PLCC (塑料陶瓷无引线芯片载体)
R CERDIP (窄型陶瓷双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚)
S SOIC (窄型塑料小外形封装) 150 mil
T 金属外壳(镍)
T TDFN (塑料、超薄、双列扁平封装,无引线冲压) 0.9mm (6, 8, 10 & 14引脚) 
T 薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装,无引线冲压) 0.8mm
TQ 薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装,无引线冲压) 0.8mm (8引脚)
U SOT 1.23mm (3, 4, 5, 6引脚)
U TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (14, 16, 20, 24, 28, 38, 56引脚);6.1mm (48引脚)
U µMAX (薄型缩小外形封装) 3mm x 3mm (8, 10引脚)
V U. TQFN (超薄QFN - 塑装、超薄四边扁平,无引线冲压) 0.55mm
W SOIC (宽型、塑料小外形封装) 300 mil
W WLP (晶片级封装)
X CSBGA 1.4mm
X CVBGA 1.0mm
X SC70
Y SIDEBRAZE (窄型) 300 mil (24, 28引脚),超薄LGA 0.5mm
Z 薄型SOT 1mm (5, 6, 8引脚)
引脚数
A 8, 25, 46, 182
B 10, 64
C 12, 192
D 14, 128
E 16, 144
F 22, 256
G 24, 81
H 44, 126
I 28, 57
J 32, 49
K 5, 68, 265
L 9, 40
M 7, 48, 267
N 18, 56
O 42, 73
P 20, 96
Q 2, 100
R 3, 84
S 4, 80
T 6, 160
U 38, 60
V 8 (0.200" pin circle, isolated case), 30, 196
W 10 (0.230" pin circle, isolated case), 169
X 36, 45
Y 8 (0.200" pin circle, case tied to pin 4), 52
Z 10 (0.230" pin circle, case tied to pin 5), 26, 72

 

(C)其它尾缀字符 (可选)

在3字母或4字母尾缀的后面可能还会出现其它字符,这些字符可能单独出现,也可能与型号组合在一起。

其它尾缀
/883B 完全满足MIL-STD-883军品要求,这些器件有其相应的数据资料,请参考 MIL-STD-883B数据资料
Cxx, Gxx, or TGxx** 客户定制。通常按照客户的要求制作标签。请申请报价,了解更多。
D 表明器件具有潮湿敏感度等级(MSL) > 1,运输前应当干燥包装。
/GG8, /GH9 COTS部件含铅(SnPb)。小容量项目采用/GG8,大容量项目采用/GH9。更多信息,请参考COTS含铅(SnPb)器件
/G0F 报废过渡(OM)项目
/HR 高性能产品,尚未经过MIL-STD-883认证。
/PR, /PR2, /PR3 加固塑料封装,是通过更高筛选等级的商业级器件,用来满足用户对介于商用产品(COTS)和军用产品之间的标准需求。请参考 加固塑料封装器件
T, T&R, T10 器件卷带封装。T或T&R表明标准的卷数量,通常为2500个,T10则代表有10000个。
U 表示散装卷带包装。
/V 汽车品质认证。经过汽车质量认证的器件满足严格的制造及QA流程要求,达到了全球汽车工业所认可的质量水准。请参考 汽车/V产品
W "Waivered"器件不符合数据资料规格。
+ 表明无铅(RoHS)认证版本。参见无铅信息页面*
- 表明器件不符合无铅(RoHS)标准。(也可能有无铅版。参见 无铅信息页面。)*
# 表示器件不含铅,符合RoHS标准。参见 无铅信息页面。*

* 如不含+、-或#后缀,表明器件未经无铅(RoHS)认证,并且含铅器件是唯一选择。(或许有无铅版。)

回到顶部 |

用于军工和航天航空的器件型号


SMD (标准微电路封装图) **

符合军标要求 

高可靠性 

  • xxx/HR

高强度塑料 

定制军用产品 

供应商项目图 

 

**其中,"xxx"为任意字母的组合

回到顶部 |

第二货源型号命名


我们提供的第二货源产品采用特定型号最流行的编号,而不是我们自己的命名规则。其中包括原有的产品等级、温度范围、封装类型和引脚数编号。

对于第二货源,Maxim经常提供其他厂商不能提供的封装类型和温度范围,这些器件的型号通常采用原来的编码

回到顶部 |